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儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供集成電路失效分析及可靠行測(cè)試的服務(wù)商

主要服務(wù)項(xiàng)目：半導(dǎo)體失效分析設(shè)備，元器件失效分析可靠性測(cè)試

	非破壞性分析
	小型測(cè)試機(jī) / 半導(dǎo)體I-V特性曲線儀 / 探針臺(tái) / 顯微鏡觀察分析 / 3D X-Ray / 超聲波掃描顯微鏡 /

	破壞性分析
	激光開(kāi)封 / 手動(dòng)開(kāi)封 / 酸自動(dòng)開(kāi)封機(jī) / 小型半導(dǎo)體器件銑床 / 微光分析儀 / 光致電分析儀 / 研磨拋光 / 探針臺(tái) / 掃描電子顯微鏡/能譜分析 /

	化學(xué)處理
	取晶 / 反應(yīng)離子刻蝕機(jī) / 碼點(diǎn)染色 / 顯微照相 / 電子掃描顯微鏡/能譜分析 /

	聚焦離子束
	微線路修改 / 測(cè)試鍵生長(zhǎng) / 縱向微切片解剖 / 微區(qū)刻蝕 /

	可靠性服務(wù)
	預(yù)處理 / 冷熱沖擊(TC) / 高壓蒸煮加速實(shí)驗(yàn)(HAST) / HTRB / 老化實(shí)驗(yàn)(Burn in) / 高壓高濕實(shí)驗(yàn)(SPP) /

	靜電測(cè)試(ESD/HBM/MM)
	CDM / Latch up / HBM / MM /

	可焊性測(cè)試
	沾濕天平(Wet Balance) / 錫須實(shí)驗(yàn)(Whisker) /

	研磨/拋光等耗材銷(xiāo)售
	Allied / ProbeTips /

企業(yè)工商信息

公司名稱(chēng)	儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司	成立日期	2012年05月07日【已認(rèn)證】
注冊(cè)資本	人民幣100萬(wàn)元【已認(rèn)證】	法定代表人	王志煒【已認(rèn)證】
注冊(cè)號(hào)	91110107596069163X【已認(rèn)證】	營(yíng)業(yè)期限	2012年05月07日-2032年05月06日【已認(rèn)證】
登記機(jī)關(guān)	石景山分局【已認(rèn)證】	企業(yè)類(lèi)型	有限責(zé)任公司（自然人投資或控股）【已認(rèn)證】
經(jīng)營(yíng)范圍	手動(dòng)探針臺(tái)probe 激光開(kāi)封機(jī)decap，微光顯微鏡emmi，紅外顯微鏡，iv自動(dòng)曲線量測(cè)儀，磁場(chǎng)效應(yīng)探針臺(tái)，高壓探針臺(tái)，半自動(dòng)探針臺(tái)（200，IC酸開(kāi)封機(jī)，開(kāi)短路測(cè)試機(jī)，LED Power ，超聲掃描檢測(cè)設(shè)備，PW-400手動(dòng)分析，光發(fā)射顯微鏡，晶磚檢查系統(tǒng)，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)探針臺(tái)（SLM-80，OLYMPUS，EMMI，熱阻分析儀設(shè)備，IC失效分析測(cè)試設(shè)備，LCD面板業(yè)設(shè)備，LED分析測(cè)試設(shè)備，BGA封裝廠產(chǎn)線設(shè)備，太陽(yáng)能相關(guān)設(shè)備其他產(chǎn)品【已認(rèn)證】

免責(zé)聲明

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