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半導(dǎo)體巨頭洗牌？中芯國(guó)際逆襲成季軍，全球代工產(chǎn)值首季跌4.3%！
2024年06月14日 13:44:47
來源：化工儀器網(wǎng) 點(diǎn)擊量：7004
近日，根據(jù)全球知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%，中芯國(guó)際排名躍升至第三。
【化工儀器網(wǎng) 廠商報(bào)道】 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這個(gè)快速變化和高度競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，每一次技術(shù)的迭代和市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變都可能引發(fā)行業(yè)格局的重大調(diào)整。根據(jù)全球知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告，2024年第一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%，至292億美元。然而，在這一趨勢(shì)中，中芯國(guó)際(SMIC)憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)策略，成功實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)，排名躍升至全球第三，僅次于臺(tái)積電和三星。
從排名來看，前五大Foundry第一季排行出現(xiàn)明顯變動(dòng)，SMIC受惠消費(fèi)性庫(kù)存回補(bǔ)訂單及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加乘，第一季排行超過GlobalFoundries與UMC躍升至第三名;GlobalFoundries則遭車用、工控及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)修正沖擊，滑落至第五名。
盡管AI相關(guān)HPC需求相當(dāng)強(qiáng)勁，TSMC 第一季仍受到智能手機(jī)、NB等消費(fèi)性備貨淡季，營(yíng)收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，由于其他競(jìng)業(yè)同樣面臨消費(fèi)淡季挑戰(zhàn)，因此市占維持在61.7%。第二季隨著主要客戶Apple進(jìn)入備貨周期，及AI服務(wù)器相關(guān)HPC芯片需求持續(xù)穩(wěn)健，有機(jī)會(huì)帶動(dòng)營(yíng)收呈個(gè)位數(shù)季成長(zhǎng)率走勢(shì)。
而中芯國(guó)際的崛起并非偶然。在全球消費(fèi)電子市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，供應(yīng)鏈中的急單多為個(gè)別客戶庫(kù)存回補(bǔ)，整體動(dòng)能疲軟的情況下，中芯國(guó)際憑借其對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳洞察和靈活的應(yīng)對(duì)策略，成功抓住了國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇。隨著國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)廠商對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，中芯國(guó)際憑借其穩(wěn)定的產(chǎn)能和高質(zhì)量的產(chǎn)品，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。產(chǎn)值排名第三，受惠于芯片國(guó)產(chǎn)替代以及國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)新機(jī)OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，助力該公司一季度營(yíng)收季增4.3%至17.5億美元，運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)優(yōu)于同行，市占率達(dá)5.7%。第二季度在618消費(fèi)節(jié)等帶動(dòng)下，中芯國(guó)際營(yíng)收有望維持個(gè)位數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)率，市占率維持第三。
與此同時(shí)，中芯國(guó)際在技術(shù)研發(fā)上也取得了顯著進(jìn)展。公司不斷加大對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的投入，致力于提升產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力。在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，中芯國(guó)際的產(chǎn)品已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，并獲得了客戶的一致好評(píng)。
在全球晶圓代工市場(chǎng)，中芯國(guó)際的崛起不僅是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的一個(gè)縮影，更是國(guó)產(chǎn)替代力量的重要體現(xiàn)。隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持力度不斷加大，越來越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)開始加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。中芯國(guó)際的成功經(jīng)驗(yàn)，無疑為這些企業(yè)提供了寶貴的借鑒和啟示。
一季度營(yíng)收排名第六至第十名的晶圓代工廠分別為：華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、合肥晶合、世界先進(jìn)。
觀察第二季整體狀況，因應(yīng)中國(guó)年中消費(fèi)季、下半年智能手機(jī)新機(jī)備貨期將至，及AI相關(guān)HPC與外圍IC需求仍強(qiáng)等，供應(yīng)鏈陸續(xù)接獲相關(guān)應(yīng)用急單。然而，成熟制程仍受市場(chǎng)疲軟及價(jià)格激烈競(jìng)爭(zhēng)等不利因素沖擊，復(fù)蘇顯得緩慢，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值僅有低個(gè)位數(shù)的季增幅度。
(資料、圖片參考TrendForce集邦咨詢)
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