加熱觀察測(cè)量顯微鏡是為電路板和電子元器件不同溫度下的形狀變化設(shè)計(jì)的回流加熱測(cè)量顯微鏡。它能記錄這些器件在加熱過程中的形狀變化并給出報(bào)告。
傳統(tǒng)的回流焊爐貼裝分析，只能比較加熱前后的變化，和預(yù)測(cè)貼裝不良發(fā)生的過程，多重假設(shè)中個(gè)別進(jìn)行驗(yàn)證。但是，CORES的話，可以即時(shí)驗(yàn)證加熱中的變化。立即查明發(fā)生不良的原因。而且，采用與回流焊相同加熱方式的『對(duì)流加熱方式』，可以簡(jiǎn)單的設(shè)定溫度條件，又可以得到j(luò)i具可靠性的結(jié)果。

加熱觀察測(cè)量顯微鏡匯集了回流焊爐、顯微鏡、測(cè)量顯微鏡等多種機(jī)器，并搭載貼裝分析的軟件「coreAnalyser」。在加熱過程中進(jìn)行攝影、變化的定量化，最終輸出成報(bào)告的一式化。有效率的減少貼裝分析的時(shí)間。另外，可直觀地的操作，任何人都可以簡(jiǎn)單輕松運(yùn)用。
加熱觀察測(cè)量顯微鏡可以在高達(dá)339倍的放大倍率下觀察（當(dāng)設(shè)置軟件屏幕的最大尺寸時(shí)），并且可以觀察非常小的樣品。如果移除加熱單元，也可以當(dāng)作普通數(shù)字顯微鏡使用。
加熱觀察測(cè)量顯微鏡采用對(duì)流加熱方式。熱風(fēng)對(duì)流加熱最貼近貼裝時(shí)回焊環(huán)境，因此可以更準(zhǔn)確的進(jìn)行分析。