金相冷鑲嵌王系列

金相冷鑲嵌王樹脂本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。

冷鑲嵌料

包裝：1000克粉末 + 800ml液體

附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒

壓克力系，透明

固化時間：25℃ 25分鐘

使用比例：粉體10:液體8

替代進(jìn)口屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè)

水晶王

包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑

附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒

如水晶般透明。

固化時間：25℃ 30分鐘

使用比例：樹脂100：固化劑1.8

替代Struers的SeriFix

適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)

快速冷鑲嵌王

包裝：樹脂1000ml液體 + 350ml固化劑

附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒

鑲嵌樹脂類，快速固化，透明，無氣味

固化時間：25℃  30分鐘

使用比例：樹脂3：固化劑1

替代Buehler的EpoKwick

金相冷鑲嵌王樹脂適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)

高滲透水晶王

包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑

附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個

環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味

固化時間：25℃  8~10小時

使用比例：樹脂10：固化劑5

替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix

適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)