*的雙射線管配備模式，集高功率微焦點工業(yè)CT和高精度納米CT于一身

     *緊湊型300kV微米工業(yè)CT檢測系統(tǒng)，細(xì)節(jié)分辨率 <1um

     *的溫度穩(wěn)定型數(shù)字平板探測器GE DXR，幀頻達(dá)到30fps（No Binning），實現(xiàn)CT檢測數(shù)據(jù)的快速采集

     zui大可檢測直徑600mm，高度600mm的樣品（3D CT檢測：直徑300mm，高度400mm）

     配備了Phoenix的工業(yè)CT檢測軟件datos|x 2.0，可選配click & measure|CT功能，使操作更便捷

     配備了結(jié)合溫度控制型防護(hù)室和高精度直接測量系統(tǒng)的3D測量包

phoenix v|tome|x m

適合于工業(yè)及科學(xué)領(lǐng)域3D分析任務(wù)的工業(yè)CT檢測系統(tǒng)

phoenix v|tome|x m是*款配備了GE*的300kV緊湊型微焦點X射線管的工業(yè)CT檢測系統(tǒng)，適用于工業(yè)過程控
制和科學(xué)研究應(yīng)用等領(lǐng)域。在300kV管電壓下，對于那些高射線吸收率的樣品，v|tome|x m仍能提供行業(yè)的放
大比，并擁有小于1微米的細(xì)節(jié)分辨率。加上配備了GE*的高動態(tài)范圍的數(shù)字平板探測器GE DXR以及click &
measure|CT功能，使得v|tome|x m成為工業(yè)檢測領(lǐng)域和科學(xué)研究領(lǐng)域中的3D CT檢測工具。

得益于雙射線管配置模式，可以為各種樣品提供更多更細(xì)的3D信息。應(yīng)用范圍涵蓋了高精度納米CT檢測領(lǐng)域（適用
于低射線吸收樣品）和高功率微米CT檢測領(lǐng)域（如渦輪葉片等高射線吸收率樣品的無損檢測）。

 
工業(yè)無損3D CT檢測

在科研領(lǐng)域、失效分析實驗室中，phoenix v|tome|x m 微焦點工業(yè)CT除了能提供高精度3D分析功能，還具有3D產(chǎn)
品控制功能。

這*得益于采用了高功率300kV射線管、快速CT的高動態(tài)范圍探測器技術(shù)、快速體數(shù)據(jù)分段重建功能（velo|CT）
以及高度的自動化。

應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了輕金屬鑄件、電子裝配、塑料模型以及渦輪葉片檢測。

     內(nèi)部缺陷分析/3D氣孔定量分析

     裝配控制

     材料結(jié)構(gòu)分析

可實現(xiàn)重復(fù)3D測量

尤其檢測復(fù)雜的部件，對于測量那些被掩蓋起來的復(fù)雜結(jié)構(gòu)或者很難被觸及的表面，比起傳統(tǒng)的接觸型或者光學(xué)型

三坐標(biāo)測量儀工業(yè)CT就顯示出其巨大的優(yōu)勢。

能在一小時內(nèi)完成一份細(xì)致的CT檢測報告。

加上配備了*的3D測量軟件包，使得phoenix v|tome|x m具備了實現(xiàn)高精度、可重復(fù)性CT檢測的所有條件。

探究三維領(lǐng)域

180kV納米CT功能，為全新的phoenix v|tome|x m打開了一扇通向三維無損檢測亞微米領(lǐng)域科學(xué)研究的大門。

無需任何前期準(zhǔn)備、沒有任何限制、不必進(jìn)行表面特殊加工、不用進(jìn)行真空預(yù)處理。phoenix v|tome|x m

工業(yè)CT系統(tǒng)能夠為醫(yī)藥分析、材料科學(xué)、復(fù)合材料、電子元器件以及地質(zhì)樣本提供小于1微米的體元像素。

由于采用了Phoenix datos|x 2.0 工業(yè)CT檢測軟件的三維缺陷分析和測量功能，

使得Phoenix X射線微焦點工業(yè)CT系統(tǒng)的操作變得*的簡便和快速
。
  click & measure|CT 功能，自動實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集和體數(shù)據(jù)處理——安裝樣品、開始CT、生成結(jié)果

  以zui小的時間完成高精度3D測量、失效分析等任務(wù)

  相比于datos|x 1.0工業(yè)CT檢測軟件， 操作時間減少到原先的1/5，效率提升了5倍

  為簡單CT、高精度CT提供了一系列的功能模塊

 phoenix v|tome|x m工業(yè)CT檢測系統(tǒng)——客戶優(yōu)勢

 在zui短時間內(nèi)完成高精度3D測量、無損檢測任務(wù)

 采用高功率、高效率、高速度的探測技術(shù)以及高度自動化的實現(xiàn)，大大降低了3D檢測循環(huán)周期

 采用GE*的溫度穩(wěn)定型、高動態(tài)范圍的數(shù)字平板探測器GE DXR，大大提高了圖像質(zhì)量

 采用了*的velo|CT模塊，幾分鐘內(nèi)就能完成3D CT重建工作

 檢測系統(tǒng)所有主要硬件部分、CT檢測軟件重要模塊都采用了GE專有，彼此兼容性大大提升

 采用了click&measure|CT功能，檢測效率提高了5倍，大大縮短了操作時間

 高達(dá)300kV的X射線樣品滲透技術(shù)，*大型工件的CT掃描要求

 
Phoenix v|tome|x m技術(shù)參數(shù)

 
射線管類型

 開放式、高功率微焦點工業(yè)CTX射線管，密封水冷循環(huán)系統(tǒng)；

zui大電壓/功率

 300kV/500W。也可以選擇240kV/320W微焦點X射線管

 
幾何放大倍率（3D）

 1.3X-160X（FDD=800mm）；
 
細(xì)節(jié)分辨率

 < 1微米（微焦點射線管）；

< 0.5微米（納米焦點射線管，選配）
 
焦點探測器距離FDD 800mm，可選擇600mm
 
zui大樣品尺寸 :Φ300mm X H600mm；

限制移動范圍時，樣品zui大可達(dá):Φ600mm X H600mm；

3D掃描zui大樣品尺寸:Φ300mm X H400mm