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化工儀器網>產品展廳>光學儀器及設備>電子顯微鏡>聚焦離子束顯微鏡(FIB)>NB5000 聚焦離子束 電子束裝置

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NB5000 聚焦離子束 電子束裝置

具體成交價以合同協(xié)議為準

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  日立高新技術集團的企業(yè)理念是“以成為先端技術領域里提供高科技解決方案的*為目標”。在這個理念的指引下,將電子裝置系統(tǒng)、生命科學系統(tǒng)、信息電子系統(tǒng)、*產業(yè)材料系統(tǒng)等各個事業(yè)部門的“先端技術”推向世界的Z前線。

  為了應對日新月異的技術革新和需求的多樣化,達成事業(yè)的化,日立高新技術集團同時具有用先端技術開發(fā)制造新產品的制造功能和向提供優(yōu)化解決方案的貿易公司機能,是一家在先端科技領域里向*更快、更好地提供產品和服務的性企業(yè)。

  日立高新技術集團Z重視的是在中國地區(qū)的事業(yè)戰(zhàn)略。我們在上海、北京、深圳、香港設立了獨資公司,這些地方分公司在中國的11個地區(qū)設有銷售和技術服務網點。同時在蘇州和大連還設有生產基地。日立高新技術集團不但支持中國電子產業(yè)和高科技產業(yè)發(fā)展的半導體制造,而且提供各種解析設備,LCD制造和檢查設備,芯片貼裝設備等。在保障人民安全和健康的科學醫(yī)療領域,還提供各種解析、分析儀器及應用相關系統(tǒng)等*開發(fā)產品和相應的優(yōu)質且完善的售后服務。此外,日立高新技術集團從中國各地向*提供支持電子、高科技、汽車產業(yè)、環(huán)境和節(jié)能技術的各種新功能材料的采購解決方案,通過靈活利用網絡和其貿易公司功能,實現(xiàn)創(chuàng)造附加價值的事業(yè)模式。

  日立高新技術中國實業(yè)集團作為被大家所信賴的企業(yè),在遵紀守法的同時,力爭創(chuàng)造新的價值,以“客戶*位為根本”開展工作,探求持續(xù)性發(fā)展,通過營銷活動為中國的高科技產業(yè)、環(huán)境及能源事業(yè)、社會基礎設施的安全、人民健康等方面的發(fā)展,不斷地做著積極的貢獻。衷心希望今后也能夠繼續(xù)得到大家的支持和厚愛。

熒光光譜,質譜,液相色譜

聚焦離子束 電子束裝置NB5000 Features

Ultra-high performance FIB

  • Low CsFIB optics(*2) deliver 50nA or more of beam current (@40kV) in an about 1µm spot-size. The high current enables unconventional large-area milling, hard material fabrication and high throughput multiple specimen preparation.

New Micro-sampling

  • Hitachi's patented Micro-sampling technology provides smooth probe motion. Also, the probe can be used for newly developed absorbed current imaging(*1) to aid fault isolation.

High precision end-point detection

  • High resolution SEM allows high precision end-point detection. Section-view function, which displays an outline of the cross-section utilizing the real-time FIB image, is ideal for preparing electron irradiation sensitive specimens like low-K material.

High resolution SEM

  • Hitachi's unparalleled SEM column and detector design(*2) enables high resolution SEM imaging during and after FIB fabrication.

Holder compatibility with TEM/STEM(*1)(*2)

  • A side entry STEM/TEM-type staqe(*1) allows the use of the same specimen holder (compatible with NB5000 and Hitachi TEM/STEM). No tweezer handling of specimen during transfer results in higher throughput TEM/STEM analysis.

(*1):Optional accessory
(*2):Hitachi patent
Low Cs FIB optics: patent pending, Micro-sampling: JP2774884/US5270552, Section-view function: patent pending, SEM column and detector design: JP3081393/US5387793, Holder compatibility: JP2842083

聚焦離子束 電子束裝置NB5000 Specifications

FIBAccelerating voltage1 - 40kV
Beam current50 nA or more @ 40kV (CP)
SIM resolution5nm @ 40kV (CP)
Magnification×60 - ×250,000
Ion sourceGa Liquid Metal Ion Source
Lens systemLow Cs 2-stage electrostatic lens system
SEMAccelerating voltage0.5 - 30kV
SEM resolution1.0nm @ 15kV (CP)
MagnificationHigh Mag mode×250 - ×800,000
Low Mag mode×70 - ×2,000
Electron sourceZrO/W Schottky emission
Lens system3-stage electromagnetic lens reduction system
Signal selectionSEMUpper SE, Lower SE, Absorbed current(*1)
FIBLower SE, Absorbed current(*1)
Eucentric stageTraverse rangeX: 50mm (30mm(*2)),
Y: 50mm (30mm(*2)), Z: 22mm
T: -1.5 - 58.3°, R: 360°
Sample sizeMaximum diameterΦ50mm (Φ30mm(*2)
DepositionMaterialTungsten/Carbon (changeable)
Micro-samplingProbe exchangeLoad lock type
Additional functionTouch sensing, Absorbed current imaging(*1)

 

CP:Beam Cross Point

(*1):Optional accessory
(*2):When side entry stage is ordered


 



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