白光干涉顯微鏡，白光干涉、3D、共聚焦顯微鏡，

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徠卡 DCM 3D徠卡測(cè)量顯微鏡白光干涉顯微鏡干涉3D顯微鏡

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公司介紹 主營(yíng)產(chǎn)品

徠卡顯微鏡，體視顯微鏡，金相顯微鏡，顯微鏡攝像頭，電鏡制樣設(shè)備，原子力顯微鏡，

徠卡 DCM 3D徠卡測(cè)量顯微鏡

徠卡 DCM 3D徠卡測(cè)量顯微鏡

*款雙核心3D測(cè)量顯微鏡，將共聚焦和干涉測(cè)量技術(shù)集成于一個(gè)系統(tǒng) Leica DCM 3D

DCM 3D結(jié)合了共聚焦和干涉測(cè)量技術(shù)，具有高速和高分辨率的特點(diǎn)，分辨率高達(dá)0.1nm。

共聚焦技術(shù)可測(cè)量多種不同樣品材料，可同時(shí)獲取共聚焦和明場(chǎng)圖像。

為您帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

共聚焦和干涉測(cè)量

共聚焦和干涉測(cè)量的雙核心技術(shù)具備高速測(cè)量和高分辨率的特點(diǎn)，分辨率為0.1nm-10nm。

微觀顯示共聚焦技術(shù)

微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同一視野的共聚焦和明場(chǎng)圖像可同時(shí)顯示。

干涉測(cè)量PSI和VSI

干涉測(cè)量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測(cè)量，具有超微觀的納米級(jí)分辨率。