半導(dǎo)體電鍍膜厚測試儀

俗稱鍍層測厚儀，膜厚測試儀，X-RAY膜厚儀等等.
用途：檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質(zhì)，減少電鍍成本浪費(fèi). 
產(chǎn)品副名稱：應(yīng)用范圍較廣的標(biāo)準(zhǔn)型鍍層厚度測量儀. 

技術(shù)指標(biāo)：
★ 元素分析范圍：從AL到U
★ 一次性可同時(shí)分析多層鍍層
★ 分析厚度檢測出限zui高達(dá)0.01um
★ 同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層
★ 相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型，厚度分析方法
★ 多次測量重復(fù)性zui高可達(dá)0.01um
★ *工作穩(wěn)定性小于0.1um（5um左右單鍍層樣品）
★ 溫度適應(yīng)范圍：15℃~30℃
★ 輸出電壓220±5V/50HZ（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
: 舒翠 
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