回流焊、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、印刷機(jī)、波峰焊、BGA返修臺(tái)、顯微鏡、干燥箱、防靜電產(chǎn)品、熱風(fēng)槍焊臺(tái)、錫爐等....
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 加熱系統(tǒng)采用*的發(fā)熱技術(shù)。
2. 采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出,安全、可靠,配備SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長(zhǎng)其使用壽命。
3. 發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件,確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性,更能保證較長(zhǎng)的使用壽命。
4. 結(jié)合溫控器*的PID模糊控制功能,一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化,以zui小脈沖控制發(fā)熱器件,快速作出反應(yīng),保證溫控精度,機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小,長(zhǎng)度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
5. PID智能運(yùn)算的精密控制器,通過(guò)PID智能運(yùn)算,自動(dòng)控制發(fā)熱量,模糊控制功能zui快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
6. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì),方便維修拆裝。
7. 具有溫度超差,故障診斷,聲光報(bào)警功能。
8. 獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì),上下加熱方式,熱補(bǔ)償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。
9. 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用*的風(fēng)道設(shè)計(jì),進(jìn)口運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置,運(yùn)風(fēng)均勻,熱交換效率高。
10. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱,獨(dú)立循環(huán),獨(dú)立控溫,相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃,不串溫,每個(gè)溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可獨(dú)立調(diào)節(jié)。
11. 采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán),熱風(fēng)均衡性好,運(yùn)行平穩(wěn),壽命長(zhǎng),低燥音,震動(dòng)小。
12. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng),升溫迅速,從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。并具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。
13. 模塊化設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)緊湊,維護(hù)保養(yǎng)方便。
14. 獨(dú)立的冷卻區(qū),保證了PCB板出板時(shí)的所需的低溫。
15. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口變頻馬達(dá),PID全閉環(huán)調(diào)速,配合1:150的進(jìn)口渦輪減速器,運(yùn)行平穩(wěn),速度可調(diào)范圍0-2000mm/min。
16. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶,運(yùn)行平穩(wěn),速度精確可達(dá)±1mm/min, 特別適合BGACSP及0201等焊接。
17. 不銹鋼乙字網(wǎng)帶,耐用耐磨。長(zhǎng)時(shí)間使用不易變型。
18. 延時(shí)開(kāi)關(guān)機(jī)保護(hù)功能,停機(jī)后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
19. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口元件,確保設(shè)備*連續(xù)穩(wěn)定可靠的運(yùn)作,高溫部件三年免費(fèi)保修。
技術(shù)參數(shù):
型號(hào)全熱風(fēng)通道式無(wú)鉛回流焊SR630
加熱區(qū)數(shù)量:上3/下3
加熱區(qū)長(zhǎng)度:1420mm
加熱方式:全熱風(fēng)微循環(huán)
冷卻區(qū)數(shù)量:1
傳送方式:網(wǎng)傳送
運(yùn)輸帶速度:0-2000mm/min
電源:5線3項(xiàng)380V 50/60Hz
啟動(dòng)功率:8Kw
工作消耗功率:Approx3.0Kw
升溫時(shí)間:約15分鐘
溫度控制范圍:室溫-400℃
溫度控制方式:工控機(jī)/PID閉環(huán)控制,SSR驅(qū)動(dòng)
溫度控制精度:±1℃
PCB板溫度分布偏差:±2℃
異常報(bào)警:溫度異常報(bào)警
外型尺寸:L2000×W612×H1220
:
:劉
產(chǎn)品:全新
重量:200Kg
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