HST-H3 熱封試驗儀
- 公司名稱 濟南蘭光機電技術(shù)有限公司
- 品牌
- 型號 HST-H3
- 產(chǎn)地 無影山路144號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2015/7/18 16:01:18
- 訪問次數(shù) 322
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HST-H3型熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀,通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
特 征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
數(shù)字P.I.D.溫度控制
下置式雙氣缸同步回路
手動與腳踏二種試驗啟動模式
上下熱封頭獨立控溫
可定制多種熱封面形式
鋁灌封均溫加熱管
快拔插式加熱管電源接頭
防燙傷安全設(shè)計
RS232接口
技術(shù)指標
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
熱封面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:43kg
標 準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
了解詳情請致電:濟南蘭光或登錄www.labthink.com查詢。