THVS-M-AXYZF 全自動(dòng)維氏/顯微硬度計(jì)

產(chǎn)品介紹：
       THVS-1M-AXYZF全自動(dòng)維氏/顯微硬度計(jì)主要用于各種金屬及部分非金屬材料的顯微維氏硬度測(cè)定，能夠?qū)Ω鞣N零件（機(jī)加工件、鍛件、鑄鐵、鑄鋼件等）、有色金屬及熱后處理零件等進(jìn)行硬度的測(cè)定，同時(shí)適用于有效硬化層深度、涂鍍層及焊接件的熱影響部位測(cè)定。還可用于各種金屬零件內(nèi)部金相組織的觀察及對(duì)圖像進(jìn)行采集、顯示及輸出打印。
尤其適用于測(cè)量工件的硬度梯度分布曲線及測(cè)量熱處理后齒輪的表面硬度，有效硬化層深度。

• 1Z軸自動(dòng)移動(dòng)，自動(dòng)聚焦；
• 回轉(zhuǎn)塔臺(tái)上同時(shí)裝有10、40兩個(gè)不同倍率物鏡, 可以依需要用低倍率進(jìn)行大范圍的試樣輪廓掃描或轉(zhuǎn)高倍率進(jìn)行精確硬度測(cè)量；
• 系統(tǒng)可以整體使用, 也可以單獨(dú)使用, 靈活性高；
• 通過(guò)內(nèi)置步進(jìn)馬達(dá)控制的自動(dòng)位移臺(tái), 透過(guò)鼠標(biāo)點(diǎn)擊控制, 擁有多樣性的控制模式, 定位精度高, 重復(fù)精度好, 移動(dòng)速度快, 工作效率高；
• 軟件可控制硬度計(jì)硬件的操作, 雙向可相互溝通；
• 自動(dòng)位移臺(tái)的雙向移動(dòng)，備有安全裝置, 可以有效避免誤操作時(shí)對(duì)機(jī)器的損傷；
• 圖像采集裝置反映速度快, 自動(dòng)測(cè)量精度高, 重復(fù)性好, 有效提高硬度測(cè)量的效率及精確性；
• 1個(gè)像素的細(xì)測(cè)量線, 手動(dòng)測(cè)量時(shí)也有良好的精度。

技術(shù)參數(shù)：

1.全自動(dòng)維氏/顯微硬度測(cè)量系統(tǒng)       

2.THVS-M-AXYZF自動(dòng)控制、測(cè)量及數(shù)據(jù)圖像處理系統(tǒng)

•         物臺(tái)移動(dòng)方式設(shè)定 可通過(guò)鼠標(biāo)點(diǎn)擊界面中任意點(diǎn)自動(dòng)選點(diǎn)，可進(jìn)行直線開(kāi)始位置的設(shè)定和隨機(jī)移動(dòng)位置設(shè)定，通過(guò)鼠標(biāo)點(diǎn)選對(duì)自動(dòng)X-Y位移臺(tái)載物臺(tái)進(jìn)行8個(gè)方向任意移動(dòng)的控制，可調(diào)整速度、可自動(dòng)復(fù)位、可隨意進(jìn)行坐標(biāo)清零
• 自自動(dòng)測(cè)量、控制系統(tǒng) 型號(hào) THVS-1M-AXYZF
• 系統(tǒng)描述 自動(dòng)完成連續(xù)打壓、保載、讀數(shù)、數(shù)據(jù)記錄，通過(guò)選擇一種測(cè)量方式所有測(cè)量將自動(dòng)快速完成；
• 根據(jù)不同需求選擇 直線、之字形線、圓、弧線、隨機(jī)點(diǎn)、矩陣、自學(xué)習(xí)模式等；通過(guò)數(shù)據(jù)處理軟件提高在非光潔面上非清晰壓痕的可讀性；
• 在試樣連續(xù)測(cè)量后形成的硬化層深度值可以以表格形式顯示；
• 可方便輸出各種數(shù)據(jù) 測(cè)量數(shù)據(jù)、硬度值表、硬化層深度、zui大值、平均值、zui小值。
• 硬度計(jì)控制 可對(duì)硬度計(jì)進(jìn)行自動(dòng)控制：自動(dòng)轉(zhuǎn)塔臺(tái)(物鏡、壓頭、物鏡自動(dòng)切換)、自動(dòng)加載、自動(dòng)測(cè)量控制
• 可以對(duì)顯微硬度計(jì)的光源亮度進(jìn)行設(shè)置
• 選擇進(jìn)行控制物鏡的轉(zhuǎn)換并反映在軟件接口進(jìn)行計(jì)算參數(shù)改變
• 選擇或起動(dòng)控制硬度計(jì)壓頭自動(dòng)轉(zhuǎn)入負(fù)載位置、加載、保持、卸載并自動(dòng)轉(zhuǎn)回測(cè)量物鏡位置
• 硬度計(jì)所設(shè)定的載荷可自動(dòng)反映在軟件界面上

控制物臺(tái)移動(dòng)方式（Patten） 軟件系統(tǒng)可控制自動(dòng)載物臺(tái)進(jìn)行編程移動(dòng)，可進(jìn)行：

1. 測(cè)量模式（Random A）:使用這個(gè)模式打壓和讀取一個(gè)任選點(diǎn)。
2. 測(cè)量模式（Random B）:測(cè)量和讀取任意點(diǎn)。以任意角度旋轉(zhuǎn)選定的坐標(biāo)位置。
3. 進(jìn)行橫向（X軸方向）的打壓和讀取
4. 縱向（Y軸方向）的打壓和讀取
5. 測(cè)量模式（Line Set A）:使用這個(gè)模式打壓和讀取和表面成一定角度的方向（Z字形移動(dòng)，即硬化層深度測(cè)量的折線移動(dòng)）。
6. 測(cè)量模式（Line Set B）使用這個(gè)模式進(jìn)行固定間隔的打壓和讀取。
7. 軌跡坐標(biāo)移動(dòng)等移動(dòng)編程方式

以上可同時(shí)設(shè)定8條直線，每條直線可設(shè)999個(gè)位置

• 測(cè)量方式 自動(dòng)模式: 自動(dòng)加載+自動(dòng)測(cè)量+自動(dòng)顯示測(cè)量結(jié)果
• 可選手動(dòng)模式測(cè)量
• 圖像采集/識(shí)別方法 采用高質(zhì)量、高分辨率攝像機(jī)，分辨率為130萬(wàn)，大尺寸原始圖像采集；多種圖像壓縮方法方便使用（采用的圖像及測(cè)量結(jié)果供存儲(chǔ)格式，圖像存儲(chǔ)格式BMP、JPG等通用文件格式）。
• 自動(dòng)維氏壓痕測(cè)量系統(tǒng)采用像素識(shí)別技術(shù)，通過(guò)維氏硬度壓痕分析軟件對(duì)壓痕圖像進(jìn)行分析，分析軟件采用數(shù)字圖像處理技術(shù)邊緣分割算法對(duì)試驗(yàn)壓痕邊緣提取，進(jìn)而運(yùn)用小波多分辨率理論分析試驗(yàn)壓痕的取樣信號(hào)，用zui小二乘法擬合壓痕邊緣直線，從而提取顯微硬度壓痕邊緣的方法，實(shí)現(xiàn)對(duì)顯微組織維氏硬度試驗(yàn)壓痕區(qū)域快速而準(zhǔn)確地提取并自動(dòng)計(jì)算維氏硬度值，提高在非光潔面上非清晰壓痕的可讀性。

•  通過(guò)數(shù)據(jù)處理軟件，在試樣連續(xù)測(cè)量后形成的硬化層深度值可以以表格形式顯示；
• 可方便輸出各種測(cè)量數(shù)據(jù)、硬度值表、硬化層深度、zui大值、平均值、zui小值、顯示并輸出彩色圖像且?guī)в杏捕戎担?/li>
• 硬度值、硬度表、硬化層深度圖及圖片插入等數(shù)據(jù)可靈活在“WORD”（可選“EXCEL”）中編輯打印出包含數(shù)理統(tǒng)計(jì)及硬化層深度曲線的測(cè)試報(bào)告并保存(WORD格式) （可選“EXCEL”），還可打印觀察到的樣品形貌圖并保存，直接反映出壓痕及背景的顯微組織，同時(shí)在不同倍率物鏡下作金相分析觀察；

標(biāo)準(zhǔn)配置：

1set. THVS-M-AXYZF全自動(dòng)維氏/顯微硬度計(jì)

1 自動(dòng)轉(zhuǎn)塔數(shù)顯維氏/顯微硬度計(jì)

•  1pc. X-Y 載物臺(tái) (內(nèi)裝)
• 1pc. 精密臺(tái)鉗 (內(nèi)裝)
•  2pcs. 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試塊 (HV700和HV400各一塊)
• 1pc. 金剛石壓頭 (內(nèi)裝HV)
•  1pc. 電子式測(cè)量顯微鏡 (帶10倍目鏡)
•  1pc. 10倍物鏡 (內(nèi)裝)
•  1pc. 40倍物鏡 (內(nèi)裝)
•  4pcs. 水平調(diào)整腳
•  1pc. 水平儀
•  1pc. 壓頭罩 (內(nèi)裝)
•  1pc. 儀器罩
•  2pcs. 6V, 6W 備用燈泡
•  1pc. 電源線
•  1set. 輔助工具
•  1pc. 操作及保養(yǎng)手冊(cè)

2 1set. THVS-M-AXYZF自動(dòng)控制、測(cè)量及數(shù)據(jù)圖像處理系統(tǒng)

•  1pc. 自動(dòng)載物臺(tái)及驅(qū)動(dòng)箱(100 ×100 mm, X,Y 行程25mm )
•  1pc. 工業(yè)控制器(品牌計(jì)算機(jī))
•  1pc. 130萬(wàn)像素 工業(yè)數(shù)字?jǐn)z像機(jī)
•  1pc. 光學(xué)適配器及C型接口
•  1set. THVS-M-AXYZF軟件
• 1pc. 鑲嵌件夾具（Φ30mm）
•  1pc. *夾具(zui大夾持樣品≥50mm)
•  1pc. 壓平器(zui大高度≥90mm)