CMI760PCB銅厚測試儀

CMI 700：高靈活性的銅厚測試儀

牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。

CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

同時CMI 760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 760配置包括：

• CMI 760主機
• SRP-4探頭
• SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
• NIST認證的校驗用標準片

選配配件：

• ETP探頭
• TRP探頭
• SRG軟件

SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：

銅厚測量范圍：

化學銅：10 μin – 500 μin 0.25 μm – 12.7 μm

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil 2.5 μm – 152 μm

線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil 203 μm – 6350 μm

準確度：±1% ±0.1 μm參考標準片

精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：

可測試zui小孔直徑：35 mils 899 μm

測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils 1 – 102 μm

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定

準確度：±0.01 mil 0.25 μm < 1 mil 25 μm

精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

分辨率：0.01 mils 0.1μm

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：

zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils 254 – 1016 μm

孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）

zui大可測試板厚：175mil （4445 μm）

zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils76.2μm

準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil 0.25 μm < 1 mil 25 μm

±10%≥1mil25 μm

精確度：不建議對同一孔進行多次測試

分辨率：0.01 mil0.1 μm

顯示 6位LCD數(shù)顯
測量單位 um-mils可選
統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg