Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 北京東方惠普科技有限公司
- 品牌 varian/美國(guó)瓦里安
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 國(guó)外
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2017/4/20 23:39:52
- 訪問(wèn)次數(shù) 2136
產(chǎn)品標(biāo)簽
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Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱
· 硅膠基體：40μm 不規(guī)則形，酸洗處理，平均孔徑 60A
· 鍵合相：甲基
· 端基封尾：是
· 典型碳載量：4.1%
· 主要保留機(jī)理：弱的非極性作用
· 應(yīng)用樣品類型：血漿、尿液和水樣
Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱由于是單碳基團(tuán)，甲基鍵合相是所有烷基鍵合相中對(duì)非極性化合物保留zui弱的。但是，由于已經(jīng)對(duì)硅膠基質(zhì)進(jìn)行了端基封尾處理，硅膠表面的硅羧基已經(jīng)得到了有效地屏蔽，這樣對(duì)極性樣品和多功官能團(tuán)樣品洗脫都比較容易實(shí)現(xiàn)。
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