X射線鍍層測厚儀應(yīng)用

● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征

• 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
• 可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
• 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
• 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

• X射線鍍層測厚儀應(yīng)用

  產(chǎn)業(yè)	產(chǎn)品	應(yīng)用例
  IC封裝	導(dǎo)線架，BGA，BCC，Flip-Chip,散熱片	Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…
  導(dǎo)線架	導(dǎo)線架	Ag/xx
  PCB  FPC	BGA,TBGA,TAB	Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…  含溴的雙層PCB
  端子工業(yè)	連接器	Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…
  被動(dòng)組件	芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻	Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…
  螺絲工業(yè)	螺絲	Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…
  電鍍線		電鍍液分析
  其它工業(yè)	探針，馬達(dá)，石英振動(dòng)器，電線電纜，裝飾品	Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx

• 9.1日常保養(yǎng)：

  9.1.1 操作人員每天對X-ray金屬厚度測試儀清潔維護(hù)，每天測試前必須用系統(tǒng)校正片對儀器進(jìn)行波譜校準(zhǔn)，  校正成功后方可測板，并保留記錄（《X-ray測厚儀波譜校準(zhǔn)記錄》頻率：每天一次）。

  9.1.2 實(shí)驗(yàn)室工作人員每月必須用校正片對已建檔案進(jìn)行校正，在用標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)檔案時(shí)，注意不能觸摸標(biāo)準(zhǔn)片測量點(diǎn)，防止其污染及破損，造成測量誤差。校正合格后保留校準(zhǔn)記錄（《X-ray測厚儀校準(zhǔn)記錄》頻率：每月一次）。

   

  9.2   標(biāo)準(zhǔn)件校準(zhǔn)期限：一年（注：如果在使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)誤差較大，使用標(biāo)準(zhǔn)片仍不能校準(zhǔn)的情況下，可提前送外校正）。