電鍍是利用化學(xué)和電化學(xué)方法，在金屬或在其它材料表面鍍上各種金屬。

電鍍技術(shù)廣泛應(yīng)用于機(jī)器制造、輕工、電子五金加工等行業(yè)。

如單鍍層：銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳，鍍鋅等

雙鍍層：銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍銀等

韓國(guó)先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

測(cè)量電子電鍍,五金電鍍,化學(xué)鍍層厚度

可測(cè)量鍍層膜厚:如鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍鉻,鍍鋅鎳合金等

韓國(guó)XRF-2000系列X-RAY膜厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面
 

自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鋅鎳合金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金.鐵是鍍銅鍍鎳再鍍銀等)
 

合金鍍層:如鐵上鍍錫銅,等
 

測(cè)量時(shí)間：10－30秒
 

精度控制：
      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀共分三種型號(hào)

不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開(kāi)放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品

韓國(guó)先鋒Micor Pionner XRF-2000鍍層測(cè)厚儀,

提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

X光測(cè)厚儀,X光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀，電鍍測(cè)厚儀,鍍層測(cè)厚儀,X光膜厚儀,鍍層膜厚檢測(cè)儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,XV鍍層測(cè)厚儀,X-RAY鍍層膜厚檢測(cè)儀,鍍層厚度測(cè)試儀,電鍍測(cè)厚儀,鍍層膜厚儀