晶圓應(yīng)力雙折射測(cè)量?jī)x可測(cè)8英寸Wafer、藍(lán)寶石、SiC晶圓等結(jié)晶缺陷的評(píng)估 藍(lán)寶石或SiC等透明晶圓的結(jié)晶缺陷，會(huì)直接影響到產(chǎn)品的性能，所以缺陷的檢測(cè)和管理，是制造過(guò)程中不可欠缺的重要環(huán)節(jié)。目前為止，產(chǎn)線上的缺陷管理，多是使用偏光片，以目視方式進(jìn)行缺陷檢測(cè)，但是，這樣的檢查方式，因無(wú)法將缺陷量化，當(dāng)各批量間產(chǎn)生變動(dòng)或者缺陷密度緩慢增加時(shí)，就無(wú)法以目視檢查的方式正確找出缺陷。

晶圓應(yīng)力雙折射測(cè)量?jī)xPA-110-T將特殊的高速偏光感應(yīng)器與XY stage 結(jié)合起來(lái)， 8英寸晶圓僅需5分鐘，即可取得整面的雙折射分布資料。

所以由定量化的結(jié)晶缺陷評(píng)估，提高雙折射品質(zhì)的穩(wěn)定性。

Wafer整面的雙折射數(shù)據(jù)，可將結(jié)晶缺陷程度數(shù)值化。

特點(diǎn)：

1，XY自動(dòng)Stage 拼貼功能

針對(duì)大尺寸的Wafer 數(shù)據(jù)，以拼貼方式自動(dòng)合成。

2，使用大口徑遠(yuǎn)心鏡頭

以垂直光線進(jìn)行測(cè)量，因不受視角影響，連周邊區(qū)域都可高精度測(cè)量。

測(cè)量原理

當(dāng)光線穿透雙折射特性的透明物質(zhì)時(shí)，光的偏光狀態(tài)會(huì)產(chǎn)生變化（光彈性效應(yīng)）。換句話說(shuō)，比較光穿透透明物體前與后的偏光狀態(tài)，即可評(píng)估物質(zhì)的雙折射。

該設(shè)備裝配的偏光感應(yīng)器，使用了本司*的Photonic結(jié)晶組裝而成， 能瞬間將偏光信息以影像方式保存，再搭配專(zhuān)屬的演算，影像處理軟件，能將雙折射分布數(shù)據(jù)定量化，使得分析變得更加便利。

可觀察的晶圓尺寸與貼合影響。

自動(dòng)影響貼合功能，可觀察8英寸Wafer。

φ 8 inch（4×5）

PA-110-T 規(guī)格：