日本自動劃片機(jī)的PCB產(chǎn)業(yè)-HDI板,IC封裝基板,被動組件產(chǎn)業(yè)-熱敏電阻,過電流保護(hù)組件,MLCC,光電子元器件產(chǎn)業(yè)-LED陶瓷基板,銅基板,砷化鎵晶圓,IC封裝測試業(yè)-硅晶圓,引線框,QFN.光學(xué)產(chǎn)業(yè)-玻璃,影像傳感器組件.

日本自動劃片機(jī)的特點(diǎn):

高機(jī)能自動校準(zhǔn)

具備多種對位模式，依照工作物特征設(shè)置校準(zhǔn)程式，快速且搜尋切割位置，節(jié)省人員操作時(shí)間并提升生產(chǎn)效能。

主軸中心給水

借由中心出水系統(tǒng)，在切削過程中，能有效抑制刀片溫度上升，同時(shí)清潔刀具，提高切割品質(zhì)及刀具壽命。

高剛性低振動主軸

創(chuàng)新機(jī)體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之穩(wěn)定性與精度基礎(chǔ)，裝載高剛性低振動主軸，提供高精度的切削質(zhì)量及效率。

12”大型工作盤

可做復(fù)數(shù)工件自動對位加工。(**可依照客戶需求，定制產(chǎn)品)。

軸光/環(huán)光

運(yùn)用合適的光源照射，顯示影像更能呈現(xiàn)工作物表面圖樣特征。

雙倍率顯微鏡頭

視覺系統(tǒng)視野更大，快速進(jìn)行對位校正工作，大幅提升對位功能縮短對位時(shí)間。

非接觸式測高

NCS系統(tǒng)，消除了刀具因測高而損傷的可能性，并能在加工過程中量測刀具磨耗量，實(shí)時(shí)補(bǔ)償下刀高度誤差，提升切削可靠度及生產(chǎn)效率。

15”觸碰屏幕

搭配大尺寸觸碰屏幕，結(jié)合圖形式操控接口，大大提升人員操作的便利性。

多種工作盤型態(tài)

針對工作物需求，使用者可自定工作盤型態(tài)與尺寸。

鏡頭保護(hù)

配置了物鏡鏡頭防護(hù)門，可以降低鏡頭臟污的機(jī)會，減少設(shè)備工作時(shí)的錯(cuò)誤率。

安全防護(hù)機(jī)制

切割門自動互鎖機(jī)制，預(yù)防因操作疏失造成人員傷害。

刀具破損檢知

實(shí)時(shí)性斷刀檢測，避免刀具在損傷的狀態(tài)下繼續(xù)切削，以確保良好的切割質(zhì)量。

權(quán)限管理

依用戶等級設(shè)定功能權(quán)限，有效管理減輕管理者的負(fù)擔(dān)。

監(jiān)測機(jī)制

掌握設(shè)備水氣供應(yīng)與消耗狀態(tài)，異常發(fā)生時(shí)及時(shí)處置，人員、設(shè)備及工作物皆能妥善防護(hù)。

歷史紀(jì)錄

自動記載設(shè)備工作歷程、異常狀態(tài)以及操作事件等相關(guān)訊息。

技術(shù)參數(shù):