KD-3390電腦切片機（半自動智能感知型）功能特點：

該機采用人性化設計，結(jié)構(gòu)緊湊，切片、修片互換方便、快捷。單手操作即可完成切片與修片的轉(zhuǎn)換。

進口驅(qū)動系統(tǒng)，具有程序化的樣品回縮功能。智能感知修片、切片功能，快速的快進、快退，轉(zhuǎn)換功能。具有樣本自動回縮功能、修切片功能

采用的絲桿運動系統(tǒng)，確保配合度，切片效果更理想

采用OLED模塊作顯示屏，字跡清晰，無需背光，360°無視角盲點

具有安全報警系統(tǒng)、驅(qū)動過載保護、自動休眠保護系統(tǒng)

快捷方便的互換標本夾頭（蠟塊夾頭、視覺的水平包埋盒夾頭選配）

特制全新的定位系統(tǒng)，紅色頂點標示為樣本0度定位點，X/Y軸調(diào)節(jié)快捷方便準確

采用進口交叉滾柱導軌,免潤滑、免維護、保證切片度

刀架左右移動有效使用刀片刃口（分三個部位切片）

紅色護刀桿安全覆蓋刀片刃口，使用推刀桿快捷方便更換刀片

樣本夾可作360°旋轉(zhuǎn)（選配）

手輪平衡細調(diào)節(jié)系統(tǒng)，在任意位置鎖定，保證切片過程的安全，定位自如

采用觸摸式按鍵靈敏度更強

chai卸方便的大容量廢物槽，外罩頂部可存放一次性刀片等工具

※三種切片模式：常規(guī)、智能感知（切片與修片自動轉(zhuǎn)換）、全層（適合科研樣品不同層面的斷層切片）

KD-3390電腦切片機（半自動智能感知型）技術(shù)參數(shù)：

※◇切片厚度范圍：0.25～100μm

    0.2～2.5μm  增量0.25μm

    2.5～5μm    增量0.5μm

    5.0～10μm   增量1μm

    10～30μm    增量2μm

    30～60μm    增量5μm

     60～100μm   增量10μm

修片厚度范圍：

    1～600μm

    1～10μm     增量1μm

    10～020μm    增量2μm

    20～050μm   增量5μm

    50～150μm    增量10μm

    150～600μm    增量50μm

回縮調(diào)節(jié)范圍：0～50μm（0、5、10、15～50可調(diào)，0為關(guān)閉回縮）

※◇全層間隔跨度：10～6000μm（ 10、12、15、20、25～5000～6000μm）

樣本水平移位：28mm     樣本垂直移位：70mm

刀架基座移動zui大值：60mm    刀架左右移動zui大值：23mm

樣本定位：水平8° 垂直8° 轉(zhuǎn)動90°

切片調(diào)節(jié)zui小分度值：0.25μm

zui大樣本尺寸：70×70(mm)

進給速度：慢速1500um/s；快速3500um/s

切片度：±5%

功率：100VA

整機尺寸：575x420x330(mm)

整機重量：37kg