適用范圍：

1.PCB板微小器件UV紫外線固化粘接（電容、芯片、插件、電感，電路板涂層保護(hù)、線圈固定）

2.觸摸屏側(cè)邊固化

3.光學(xué)元件裝配(如透鏡組、棱鏡、光學(xué)引擎等：圖像儀器裝配，如顯微鏡、紅外儀、夜視儀、探頭等)

4.微電子半導(dǎo)體芯片粘接、傳感器生產(chǎn)、微型馬達(dá)裝配、硬盤磁頭手機(jī)、手機(jī)攝像頭模組粘接等手機(jī)原件裝配

5.光通信（PLC,FA、AWG、CWDM）器件二次固化

6.醫(yī)療器械（注射器、導(dǎo)液管、內(nèi)窺鏡）UV固化粘接

7.安防監(jiān)控?cái)z像頭UV膠水粘接小零件

8.SUB連接線補(bǔ)強(qiáng)

9.手機(jī)、遙控器、電腦鍵盤、計(jì)算器按鍵UV油墨絲印干燥

10.UVLED標(biāo)簽打印面光源

11.科研院校：半導(dǎo)體、通信實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)療高分子材料、光催化等應(yīng)用