銅鍍銀厚度檢測(cè)：范圍：0.1-50um

韓國(guó)XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀

品牌：Micro Pioneer

原產(chǎn)地：韓國(guó)

型號(hào)：XRF-2020系列

韓國(guó)XRF-2020應(yīng)用領(lǐng)域：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測(cè)量的鍍層范圍:0.03微米～35微米。

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

韓國(guó)XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀?精度：

*層：±5%，第二層：±8%，第三層：±15%

測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

以下為韓國(guó)XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)范圍

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀共三款型號(hào)

不同型號(hào)功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

韓國(guó)XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹

XRF-2020膜厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm

XRF-2020膜厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開(kāi)放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品

韓國(guó)微先鋒XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于快速準(zhǔn)確無(wú)損檢測(cè)各種金屬鍍層厚度：

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀：可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

韓國(guó)XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀：

銅鍍銀厚度檢測(cè)：0.1-50um