LP70精密研磨和拋光系統(tǒng)將成為Logitech日益增長的高度自動化，強大的材料加工技術(shù)的新成員。 該臺式系統(tǒng)采用模塊化設計，最多可容納4個工作站，可同時進行多晶圓樣品處理。該系統(tǒng)具有高精度，是生產(chǎn)和研究型實驗室的理想解決方案。 通過創(chuàng)新設計與直觀的操作員控制相結(jié)合，實現(xiàn)了增強的工藝性能。

主要功能包括：

1、四個標準工作站，每個工作站的晶圓處理能力高達4“/ 100mm - 每個工作站的夾具速度可單獨控制，以獲得高精度結(jié)果。

2、藍牙功能，包括實時數(shù)據(jù)采集和反饋，自動平整度控制和PP夾具上的用于終點厚度控制的數(shù)字顯示器--- 提高工藝精度。

3、所有工藝條件均通過用戶界面進行控制，包括盤速和材料去除率 - 為操作員提供*控制。

4、通過蠕動泵進行計量磨料進料，可以高度控制輸送到盤上的磨料量，使操作員可以輕松地重復每個過程。

5、構(gòu)建，保存和重新調(diào)用多階段配方，從而提高流程的可重復性。

6、盤速度高達100rpm - 有助于提高研磨和拋光速度。