化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>集成電路測試與分選設(shè)備>探針臺>SA-6/SA-8/SA-12 量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺
SA-6/SA-8/SA-12 量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 深圳市森美協(xié)爾科技有限公司
- 品牌
- 型號 SA-6/SA-8/SA-12
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2019/7/2 10:45:32
- 訪問次數(shù) 387
產(chǎn)品標(biāo)簽
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半導(dǎo)體檢測設(shè)備：探針臺，I-V/C-V參數(shù)測試儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀，激光系統(tǒng)，金相顯微鏡，EMMI微光顯微鏡，X射線，C-SAM超聲波探測，電子顯微鏡
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 電動(dòng)機(jī)功率 | 2.2KWkW |
|---|---|---|---|
| 外形尺寸 | 1500（長）*1700（寬）*1100(高)mm | 重量 | 1700kgkg |
| 量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺 | ||||
| 型號 | SA-6/SA-8/SA-12 | 外形 | 1500（長）*1700（寬）*1100(高) | |
| 重量 | 1700kg | 電力需求/功率 | 220VAC±10V/50Hz/2.2KW | |
| 規(guī)格參數(shù) | 能夠測試的晶圓直徑 | 6,”8”,12” | ||
| 晶圓厚度 | 300≤T≤1000um（標(biāo)準(zhǔn)） 300≧T(薄片機(jī)型） | |||
| 晶圓厚度偏差 | 50um | |||
| Index time | 300ms(標(biāo)準(zhǔn)速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動(dòng)的時(shí)間) | |||
| Chuck 具備5軸移動(dòng)機(jī)構(gòu) | （X/Y/Z/theta/F） | |||
| X-Y軸行程 | 380mm, 高速度300mm/s, 分辨率0.1um | |||
| XY全行程機(jī)械定位精度 | ±2um（環(huán)境溫度在±1°以內(nèi)波動(dòng)時(shí)） | |||
| XY大速度 | 300mm/s | |||
| Chuck平面度 | ≤5 um | |||
| Z軸行程 | 37mm，探針分離高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm | |||
| Z軸移動(dòng)解析度 | 0.1um | |||
| Z軸定位精度 | ±2um | |||
| Theta 軸 | ±5°/0.0001° | |||
| 光柵尺 | 0.1um光柵尺 | |||
| 預(yù)對位平臺 | 光學(xué)原理檢測， 平邊或者notch ±1°定位精度 | |||
| 晶圓機(jī)械手 | 陶瓷機(jī)械手，cassette *1 | |||
| 晶圓裝載單元 | 一個(gè)升降單元，預(yù)對位單元，晶圓傳輸子單元以及他們的接口 | |||
| 自動(dòng)對位系統(tǒng) | 自動(dòng)水平掃描、自動(dòng)*測試點(diǎn)定位、自動(dòng)測試中心定位 | |||
| 自動(dòng)上下片系統(tǒng) | 料盒安全保護(hù)、晶圓定位邊預(yù)對準(zhǔn) | |||
| 精確對位單元 | pattern matching | |||
| 位移傳感器 | 采用靜電容傳感器 ， 分辨率 2um （option) | |||
| 照明 | 同軸鹵素?zé)粽彰骰騆ED光源 | |||
| 視場 | 低倍情況：4.9*3.6mm 中倍情況：1*0.72mm 高倍情況：0.49*0.36mm | |||
| PC配置 | I5CPU，4G內(nèi)存，128G固態(tài)硬盤等 | |||
| LCD 顯示器 | 對位顯示為黑白，其他顯示為彩色，中文 | |||
| 鍵盤 | 單元大小 15*15mm, 46 字母數(shù)字 | |||
| 報(bào)警器(三色燈) | 紅，黃，綠 | |||
| 操作場地要求 | 2200mmX2200mm | |||
| 操作界面 | Windows中文操作界面，中文MAPING動(dòng)態(tài)顯示 | |||
| 標(biāo)記 | 上下標(biāo)記 ，標(biāo)記可以實(shí)時(shí)或者離線標(biāo)記，標(biāo)記耗時(shí)15~300ms，采用ink或者Laser | |||
| 可以采用的cassette形式 | FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette | |||
| 可選附件 | 自動(dòng)磨針臺 | 可以兼容高頻測試頭 | 晶圓ID 識別功能 | |
| 可以匹配自動(dòng)晶圓盒取放設(shè)備（AGV or OHT） | 直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務(wù)器通訊 | |||
| FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cassette , 帶有潔凈氣體單元（mini environment），可以在晶圓傳輸過程保持潔凈在Class100潔凈室里面，探針臺內(nèi)部可以達(dá)到Class 1“主體包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP測試機(jī)接口 | ||||
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