X射線相機CMOS
- 公司名稱 先鋒科技（香港）股份有限公司
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- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/11/22 16:19:38
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光譜相關(guān)產(chǎn)品，激光與測量系統(tǒng)，影像采集，光度色度儀器，探測器產(chǎn)品，氣體傳感器，光學(xué)元件等光電產(chǎn)品
X射線相機CMOS由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
X射線相機CMOS 的詳細介紹
1207探測器
CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到65幀/秒
有效面積（mm） | 114.4x64.6 |
分辨率 | 1536x864 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 65-195；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計算機接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 223 x 152 x 43 |
重量（kg） | 2 |
1512探測器
CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積（mm） | 114.4 x 145 |
分辨率 | 1536 x 1944 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計算機接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 223 x 152 x 43 |
重量（kg） | 2 |
2315探測器
CMOS X射線相機由兩個半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積（mm） | 228.8 x 145 |
分辨率 | 3072 x 1944 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計算機接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 271 x 257 x 43 |
重量（kg） | 3.5 |
2923探測器
CMOS X射線相機由四個半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
有效面積（mm） | 230 x 290 |
分辨率 | 3072 x 3888 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種 |
動態(tài)范圍 | 6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning |
幀速 | 26-86；依賴于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
計算機接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 273 x 352 x 43 |
重量（kg） | 6 |
應(yīng)用領(lǐng)域
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