索恩達三維數(shù)字光柵控制器SGO-500
- 公司名稱 深圳市索恩達電子有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地 深圳
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2019/6/27 15:24:17
- 訪問次數(shù) 434
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 光譜分辨率 | XY方向：10μmZ軸：0.37um |
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| 光柵數(shù)量 | 光柵臺 | 價格區(qū)間 | 面議 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品/農(nóng)產(chǎn)品,石油,電子/電池,包裝/造紙/印刷,汽車及零部件 | 應(yīng)用系統(tǒng) | 透射/反射光譜 |
索恩達三維數(shù)字光柵控制器SGO-500
為精準而設(shè)計 “高速三維數(shù)字光柵控制器”憑借PDG自動光柵控制技術(shù)、PMP輪廓測試技術(shù)為錫膏印刷、微電子元器件提供高精度的三維和二維測量。內(nèi)部結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計，實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護。
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| 功能特點 |
PDG可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵 可編程光柵(PDG)技術(shù)形成全光譜結(jié)構(gòu)光柵，實現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵的軟件調(diào)制及控制，提高了設(shè)備的檢測能力和適用范圍。
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PMP調(diào)制輪廓測量技術(shù) 運用*的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。
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3維及2維測量 自動檢測所有需要檢測的物體的體積，面積、高度、XY位置形狀不良等工藝缺陷。
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克服反射率的差異 同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。
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*的穩(wěn)定性 控制器由可編程控制器、數(shù)字光柵、影像系統(tǒng)組成。
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應(yīng)用于SPI焊膏檢測 SPI 解決焊膏缺陷，包括體積、面積、高度、XY偏移、形狀，漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
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應(yīng)用于焊膏印刷 印刷機與SGO-500三維數(shù)字光柵控制器(PDG)組合，快速提升3大優(yōu)勢： 降低成本 產(chǎn)品合并后價格直接下調(diào)25%。 提高產(chǎn)品檢測自控能力 形成真正的閉環(huán)控制，通過印刷后*檢測結(jié)果，自動對印刷機優(yōu)化和調(diào)整。 自行組合，誤判、識別錯誤 快速模塊化組合，根據(jù)客戶來做檢測裝置選配及持續(xù)升級。
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應(yīng)用于AOI自動光學(xué)檢測 3D AOI 創(chuàng)新技術(shù)解決了現(xiàn)有 2D AOI 無法解決的瓶頸。 利用3維測量核心技術(shù)，不受密腳距、透明度、顏色、陰影等周圍環(huán)境及元器件特性的影響，在原有的2D-AOI基礎(chǔ)上快速提升檢測能力。
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索恩達三維數(shù)字光柵控制器SGO-500的技術(shù)參數(shù)
| 測量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PMP PDG（可編程數(shù)字光柵） |
| 測量項目 | Measurements | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓 |
| 檢測不良 類型
| Detection of non-
performing types
| 漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良 |
| 相機 | Camera | 500萬像素 |
| FOV尺寸 | FOV size | 48×34mm |
| 精度 | Accuracy | 高精度：±1μm |
| 分辨率 | Resolution | XY方向：10μmZ軸：0.37um |
| PDG控制器 | 45度可變光柵 | 單投影 |
| 重復(fù)精度 | Repeatability | 體積：小于1%（4 Sigma)高度：小于1μm(4 Sigma),面積：小于1%（5 Sigma) |
| Gage R＆R | Gage R＆R | ＜＜10%（6 Sigma） |
| 檢測速度 | Detection Speed | 高精度模式：小于0.5秒/FOV |
| Mark點檢測時間 | Mark-point detection time | 0.5秒/個 |
| 測量高度 | Maximum Measuring height | 700μm(2000) μm |
| 彎曲PCB測量高度 | Maximum Measuring
height of PCB warp
| ±5mm |
| 焊盤間距 | Minimum pad spacing | 100μm |
| 測量大小 | Smallest sizemeasurement | 長方形：150μm(5.9 mils), 圓形：200μm(7.87 mils) |
| 工程統(tǒng)計數(shù)據(jù) | Engineering Statistics | Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, %
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
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| 讀取檢測位置 | Read position Detection | 支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式 |
| 操作系統(tǒng)支持 | Operating system support | Windows®XP Professional ＆windows®7 professional |
| 電源 | Power | 200-240VAC,50/60HZ單相 |
光柵數(shù)字控制器選索恩達，專業(yè)生產(chǎn)廠商
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