FPD檢查顯微鏡的設(shè)計(jì)理念是為客戶提供高的操作效率。MX顯微鏡為用戶確保了四個(gè)等級(jí)的優(yōu)勢(shì)：快速入門、簡(jiǎn)易操作、失敗分析和擴(kuò)展功能。

FPD檢查顯微鏡MX51
MX51而工業(yè)檢查顯微鏡是一款高性價(jià)比的顯微鏡，適用于各種電子元件、晶圓和大型樣本的觀察需求。
·適合150mm晶片、液晶面板等檢測(cè)的電動(dòng)機(jī)型（反射透射兼用）
·從明場(chǎng)到熒光觀察法，滿足不同樣品的測(cè)量需求
·結(jié)合優(yōu)異的擴(kuò)展功能，可以滿足不同樣品的測(cè)量需求，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性價(jià)比
·備有150mm和100mm兩種載物臺(tái)
·可以進(jìn)行明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微分 干涉和簡(jiǎn)易偏光觀察

MX-IR／BX-IR 
MX-IR／BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級(jí)CSP／SIP的非破壞檢查。
·可以觀察IC內(nèi)部的近紅外顯微鏡機(jī)型（反透射）
·搭載了從可見光到近紅外進(jìn)行像差修正的IR觀察物鏡，以及數(shù)碼增強(qiáng)系統(tǒng)，可以很容易觀察IC內(nèi)部
·可以非破壞性觀察半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)部
·可以進(jìn)行明場(chǎng)、近紅外線觀察

MX61A
MX61A是一款專門設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體顯微鏡，可使操作人員以正確的人體工程學(xué)姿勢(shì)進(jìn)行操作，有利于操作人員在長(zhǎng)時(shí)間的工作中順利進(jìn)行檢測(cè)，保證了工作的效率和產(chǎn)品一體化。
·適合300mm晶片檢查的電動(dòng)機(jī)型（反射）
·通過軟件控制內(nèi)外部設(shè)備的顯微鏡系統(tǒng)
·通過電動(dòng)控制，不受樣品或操作員等各種條件的影像，實(shí)現(xiàn)檢查環(huán)境
·適合明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微分干涉和簡(jiǎn)易偏光觀察
·可以搭載與設(shè)備相適應(yīng)的自動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)

MX61L／MX61
MX61L,300mm晶片、液晶面板燈檢測(cè)的電動(dòng)機(jī)型——明視場(chǎng)法、暗視場(chǎng)法、微分干涉法（DIC）、熒光法、紅外線法和深紫外線法，保證了的圖像分辨率和鮮明度。
·適合300mm晶片、液晶面板等檢測(cè)的電動(dòng)機(jī)型（反射投射兼用）
·從明場(chǎng)到熒光觀察法，滿足不同樣品的需求
·可與物鏡的切換連動(dòng)，自動(dòng)調(diào)節(jié)光圈等，實(shí)現(xiàn)了舒適的檢查環(huán)境
·搭載了14*12英寸載物臺(tái)，可以適用于大尺寸樣品的檢測(cè)
·可以進(jìn)行明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微分干涉和簡(jiǎn)易偏光觀察
MX61，200mm半導(dǎo)體檢查顯微鏡通過各種觀察方法——明視場(chǎng)法、暗視場(chǎng)法、微分干涉法（DIC）、熒光法、紅外線法和深紫外線法，保證了的圖像分辨率和鮮明度。
·適合200mm晶片、液晶面板等檢測(cè)的電動(dòng)機(jī)型（反射投射）
·從明場(chǎng)到熒光觀察法，滿足不同樣品的測(cè)量需求
·可與物鏡的切換連動(dòng)，自動(dòng)調(diào)節(jié)光圈等，實(shí)現(xiàn)了舒適的檢查環(huán)境
·可以進(jìn)行明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微分干涉和簡(jiǎn)易偏光觀察