掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)介紹

EVG的發(fā)明，例如1985年世界上一個(gè)底面對準(zhǔn)系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)并樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 EVG通過不斷開發(fā)新一代掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強(qiáng)這些核心光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。

EVG的系統(tǒng)可容納尺寸多達(dá)300 mm的晶圓和基板，尺寸，形狀和厚度各不相同，旨在為高級應(yīng)用提供復(fù)雜的解決方案，并具有高度的自動化程度，并為研發(fā)提供充分的靈活性。 EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證，并已安裝在的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括先進(jìn)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。

EVG®610    

設(shè)計(jì)用于光學(xué)雙面光刻的掩模對準(zhǔn)器。

EVG®620NT    半自動/自動光罩對準(zhǔn)系統(tǒng)

設(shè)計(jì)用于光學(xué)雙面光刻的掩模對準(zhǔn)器。

EVG®6200NT    半自動/自動光罩對準(zhǔn)系統(tǒng)

設(shè)計(jì)用于光學(xué)雙面光刻的掩模對準(zhǔn)器。

IQAligner®    

EVG IQ Aligner平臺經(jīng)過優(yōu)化，可用于大200 mm晶圓的自動非接觸式接近處理。

IQAligner®NT    自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

針對非接觸式接近處理進(jìn)行了優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)高的吞吐量。準(zhǔn)確的打印間隙控制和的正常運(yùn)行時(shí)間*可以滿足HVM的要求。