為什么會用到晶圓顯微鏡？晶圓是制作半導體材料的主要部件，而在半導體晶圓的整體制造過程有幾百個步驟，需要歷時一到兩個月完成。因此缺陷檢測對于半導體制造過程非常重要，如果流程早期出現(xiàn)任何缺陷，則后續(xù)步驟中執(zhí)行的所有工作都將被浪費，所以在半導體制造過程中缺陷檢測是其中的關(guān)鍵步驟，用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術(shù)先進的顯微鏡來進行缺陷檢測，識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。

　　晶圓檢測是主要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計分析方法之一，而在芯片的總面積擴大和相對密度提升的情況下，對晶圓的要求也不斷升級，晶圓檢測也越來越精細，這就需要更長的檢測時間及其更為高精密繁雜的檢測設備來實行檢測。晶圓顯微鏡除了擁有圖像清晰、易操作、檢測速度快的優(yōu)勢之外，還針對晶圓缺陷檢測做出了一系列的特殊功能，確保晶圓檢測的準確性。顯微鏡融合了先進的光學技術(shù)和數(shù)字技術(shù)，擁有簡便的直觀操作和穩(wěn)定的可靠性，可為用戶創(chuàng)建簡潔合理的工作流程和靈活高效的解決方案，讓晶圓的檢測更精準、更簡單。