X-RAY電子元件檢測設備介紹：

圖畫接納設備：圖畫接納設備能夠捕捉到穿過樣板的X 射線并轉換為能夠呈現(xiàn)在運用者眼前的圖畫如能夠明晰的看到圖畫的BGA焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺點。正業(yè)科技出產的X-ray射線檢測儀具有比較明晰的圖畫效果。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團隊，承擔了國家重大科技項目“02專項”,“863項目”及新領域X射線檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學等高校及科研機構聯(lián)合突破射線影像的核心技術，目前已經取得170多項。

封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。

X-RAY電子元件檢測設備產品描述：

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：