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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無損檢測>X射線實時成像檢測系統(tǒng)>AX8200max 印刷電路板X-Ray無損檢測設備

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AX8200max 印刷電路板X-Ray無損檢測設備

參考價 218000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
  • 品牌
  • 型號 AX8200max
  • 產(chǎn)地 漓江路11號
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/8/19 14:53:59
  • 訪問次數(shù) 492

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      公司是一家從事精密檢測儀器設備的生產(chǎn)銷售,售后培訓,維修維護,并提供配套應用分析及實驗室構建方案的一家公司。公司主營產(chǎn)品有:RoHS分析儀、X-RAY檢測設備,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),鋰電池檢測設備,鍍層測厚儀、合金分析儀、RoHS2.0檢測儀、RoHS2.0測試儀、膜厚儀、手持式合金分析儀、直讀光譜儀、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀、ICP電感耦合光譜儀、AAS原子吸收分光光度計等,并針對重金屬環(huán)保檢測、有害物質(zhì)分析、材料成分析提供整套實驗室構建、耗材、培訓等一站式解決方案。為客戶提供更加*產(chǎn)品和更加滿意的服務,同時為電子、電器、珠寶、玩具、食品、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動中國經(jīng)濟快速全球化。

    公司擁有完善的銷售務網(wǎng)絡,在全國設立多個服務網(wǎng)點和營銷代理,擁有強大的服務支撐體系。公司成立客戶服務中心,提供24小時免費服務熱線。公司與國外多家品牌建立合作關系,產(chǎn)品品種齊全,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,平均從業(yè)經(jīng)驗十年以上。






光譜,色譜,質(zhì)譜,ROHS檢測儀,X-ray無損分析設備,電鍍層厚度測試儀,材料成分分析儀,手持式光譜儀等。

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價格區(qū)間 面議
應用領域 化工,電子,航天,汽車,電氣 重量 1400KG
尺寸 1280*1500*1700mm 最大載物尺寸 610*610mm
系統(tǒng)放大功率 600X

印刷電路板X-Ray無損檢測設備介紹:

印刷電路板X-Ray無損檢測設備PCB是印刷電路板,也稱為“印刷”電路板。 PCB是電子工業(yè)中的重要電子組件,是電子組件的支撐件,也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產(chǎn)品的制造中已被廣泛使用,這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。

PCBA經(jīng)歷了PCB空白板SMT加載和DIP插件的整個過程。注意:SMT和DIP都是將零件集成到PCB上的兩種方法。主要區(qū)別在于SMT不需要在PCB上鉆孔。在DIP中,需要將零件的PIN引腳插入鉆孔中。

檢查元器件:在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時候首先要確定,各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在,確認無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況,如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴},有故障的電路板首先檢查電路板是否完好,各個元器件是否明顯燒壞有沒有插錯。

印刷電路板X-Ray無損檢測設備


日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白,該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

  日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專業(yè)研發(fā)團隊,承擔了國家重大科技項目“02專項”,“863項目”及新領域X射線檢測儀器的研發(fā),并和中科院、清華大學等高校及科研機構聯(lián)合突破射線影像的核心技術,目前已經(jīng)取得170多項。

印刷電路板X-Ray無損檢測設備


封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX,可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

印刷電路板X-Ray無損檢測設備



產(chǎn)品描述:


     超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

24寸全屏觸摸式高清顯示器

指紋識別功能

安全輻射實時監(jiān)控功能

60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能


應用領域:


主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片:

印刷電路板X-Ray無損檢測設備



印刷電路板X-Ray無損檢測設備




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