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GEMINI Wafer Bonding Automated Production Wafer Bonding
- 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) GEMINI Wafer Bonding
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/9/25 16:33:15
- 訪問(wèn)次數(shù) 840
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
|---|
GEMINI Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合
GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)zui高水平的自動(dòng)化和過(guò)程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和zui大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個(gè)全自動(dòng)平臺(tái)上執(zhí)行。器件制造商受益于產(chǎn)量增加，集成度高以及陽(yáng)極，硅熔融，熱壓和共晶鍵合等多種鍵合工藝方法。
特征
全自動(dòng)集成平臺(tái)，用于晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和晶圓鍵合
底部，IR或SmartView對(duì)齊的配置選項(xiàng)
多個(gè)粘接室
晶圓處理系統(tǒng)與鍵卡盤處理系統(tǒng)分開
帶有交換模塊的模塊化設(shè)計(jì)
結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)儀和EVG 500系列系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)
與獨(dú)立系統(tǒng)相比，占用空間zui小
可選的過(guò)程模塊：
LowTemp™等離子活化
晶圓清洗
外套模塊
紫外線粘合模塊
烘烤/冷卻模塊
對(duì)齊驗(yàn)證模塊
技術(shù)數(shù)據(jù)
zui大加熱器尺寸：150、200、300毫米
裝載室5
軸機(jī)器人
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