手動/半自動 WM系列劃片貼膜機

操作前注意事項

2.6.1.1安裝調(diào)試

BG-300型貼膜機在出廠前就已經(jīng)安裝調(diào)試完畢，并已經(jīng)過性能測試，請客戶放心使用。

2.6.1.2設(shè)備查收

打開機器包裝，對照裝箱清單檢查：

1）物品是否缺少和損壞；

2）檢查機器有否表面損傷及固定件松落現(xiàn)象。

如出現(xiàn)以上情況，請及時與代理商或廠家聯(lián)系。

2.6.1.3使用環(huán)境要求

1）工作環(huán)境必須整潔干凈，且有足夠的安裝空間；

2）放置貼膜機的臺面必須平整；

3）關(guān)于本機的一切生產(chǎn)運作必須在標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)完成。

2.6.2使用操作說明

1）安放設(shè)備于工作臺面上。

2）把電源線、進氣管（Φ6）連接在設(shè)備上，并與供給裝置相連（在連接前確認各開關(guān)都處于“關(guān)閉”狀態(tài)）,同時確保設(shè)備有效接地。

3）打開壓縮空氣和電源供給開關(guān)。

4）打開電源和加熱開關(guān)，10分鐘左右工作臺盤溫度將升至40℃（出廠設(shè)定）。

注意：

在操作靜電敏感芯片時請選用帶有ESD靜電消除系統(tǒng)的選件，并且操作員妥善接地。

5）打開圓周刀蓋板，取一片繃片環(huán)放入工作區(qū)域上，要求將繃片環(huán)缺口朝前，緊靠兩個定位銷上，確?？嚻h(huán)正確到位（本貼膜機繃片環(huán)放置區(qū)域有磁力，可自動將繃片環(huán)固定在工作區(qū)域上）。

注意：

禁止在無繃片環(huán)狀態(tài)下切膜！

6）將芯片背面朝上放在工作臺盤上，并且使芯片平邊及圓周邊與臺盤上的定位基準(zhǔn)線相吻合。

7）打開真空開關(guān)，使臺盤上的芯片被吸固。

8）雙手拉膜的一端將膜拉至前邊專用固定橫桿上，并使其緊粘橫桿上。

注意：

在工作區(qū)域上的膜必須繃緊，不可松弛下垂與芯片粘連，以免造成氣泡；

換新膜或長時間停機后使用時拉出的膜可能會有折痕，如折痕影響貼膜質(zhì)量可在拉膜操作時避開這一區(qū)域。

9）翻起橡膠滾軸系統(tǒng)，將橡膠滾軸兩端的金屬軸承對準(zhǔn)兩側(cè)邊導(dǎo)軌上開口部位壓下，然后將滾筒沿導(dǎo)槽向前推至底再往回拉至底放下。

注意：

在這貼膜過程中工作區(qū)域的臺面具有彈性，可使膜與芯片充分接觸以助貼膜，并防止氣泡的產(chǎn)生。

此來回動作必須一步完成，并且速度要求勻速運動，不可用力過猛否則可能造成芯片碎裂。

10）蓋上貼膜機蓋板，手壓圓周刀柄使刀與膜接觸后，勻速旋轉(zhuǎn)一周進行膜的環(huán)切。

注意：

圓周刀手柄一定要放在0點位置,方可蓋下貼膜機蓋板.否則會損傷芯片及圓周刀。

11）將橫切刀移至滑桿中間，下壓后左右一個來回移動將膜切斷。

注意：

將橫切刀先移至滑桿中間再下壓更有利于切膜。

12）打開貼膜機蓋板，關(guān)閉真空開關(guān)，將貼好膜的晶片取下并將多余膜移除即可。

注意：

嚴(yán)禁在未關(guān)閉真空的情況下拿取貼好膜的晶片!

3 機器的日常維護與保養(yǎng)

1）壓縮空氣壓力：0.5～0.6Mpa。

2）注意電壓是否與機器規(guī)格相符（單相AC220V）。

3）控制面板或各個開關(guān)按鈕，如有損壞，必須馬上更換。

4）保持機器表面及工作臺面的整潔，如有發(fā)現(xiàn)灰塵、芯粒等異物請及時用干凈的無塵布擦拭（含有橡膠的部件切不可使用酒精等化學(xué)試劑）。

5）定期對本機進行整機清潔工作，特別是刀口部位、臺盤和橡膠輥輪表面，并注意對防靜電蠟和廢棄芯粒的清除。

6）機箱內(nèi)連線，勿任意調(diào)換或松動，如有疑問請及時與代理商或廠家聯(lián)系。

7）機器任何部件請勿任意拆卸，除非損壞更換。

4 常見故障處理方法

本機出現(xiàn)故障時，可參照本章進行相應(yīng)的處理，如下頁表4.1所示，如果仍然

無法排除故障，請與代理商或廠家聯(lián)系。

注意：

以上故障發(fā)生時，根據(jù)具體情況，結(jié)合原理，詳細分析進行處理。

如貼膜機出現(xiàn)本說明書中未提及的嚴(yán)重異常情況時，請與本公司聯(lián)系，本公司將派專人上門維修，切勿擅自拆卸。

如因非正常使用情況下或未經(jīng)許可擅自拆卸而造成的任何生產(chǎn)損失本公司不負任何責(zé)任。