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自動(dòng)/半自動(dòng) 半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)
- 公司名稱 上海茸晶半導(dǎo)體科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2022/9/22 11:40:06
- 訪問(wèn)次數(shù) 1662
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手動(dòng)貼膜機(jī),半自動(dòng)擴(kuò)膜機(jī),半自動(dòng)剝膜機(jī),UV照射機(jī),崩環(huán)轉(zhuǎn)換機(jī)
價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
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技術(shù)規(guī)格
序號(hào) | 內(nèi) 容 | 參 數(shù) |
1 | 額定電壓 | AC 220V |
2 | 頻率 | 50HZ |
3 | 工作滿載電流 | 30A |
4 | 動(dòng)力電源線 | 2.52以上 |
5 | 純凈水壓力 | 0.25Mpa |
6 | 壓縮空氣壓力 | 0.6Mpa以上 |
7 | 主軸轉(zhuǎn)速 | 400r/min~3000 r/min |
8 | 清洗時(shí)間 | 5s~999s |
9 | 氮?dú)獾墓┙o壓力 | 0.5Mpa以上 |
10 | 整機(jī)尺寸 | 900mm*500mm*1200mm |
11 | 芯片規(guī)格 | 8,12寸 |
12 | 清洗功能 | 全自動(dòng)式 |
13 | 保護(hù)接地電阻 | 小于4Ω |
1. 自動(dòng)清洗系統(tǒng)
. 自動(dòng)化的晶圓切割后清洗設(shè)備,具有高效率與多功
能的清洗能力,可輕易地清除晶圓表面及切割道內(nèi)所殘留的
廢屑。
2. *的清洗方式
. 提供高效率的重復(fù)清洗方式,利用二流體的高壓氣加
上細(xì)粒水珠,可輕易移除微細(xì)切溝內(nèi)的殘屑,提供專業(yè)清洗
效果。清洗后的高效率吹乾流程,使晶圓表面毫無(wú)水分殘留
,便利下制程之運(yùn)行。
3. PLC程控操作
. 芯片清洗機(jī)是透過(guò)人機(jī)界面以邏輯式微處理器來(lái)控制
。舉凡:工作盤(pán)的轉(zhuǎn)速、二流體噴灑范圍、速度、時(shí)間或是
重復(fù)清洗次數(shù)、吹乾次數(shù)等各種不同的操作參數(shù),都很容易
輸入系統(tǒng),也可從記憶組內(nèi)選出設(shè)置。
4. 特性:
. 可程序控制器加中文顯示板
. 可清洗8寸及8寸以下的芯片,并可依使用者需求提供非標(biāo)準(zhǔn)工作
盤(pán)
. 內(nèi)建真空產(chǎn)生器與自動(dòng)排水裝置
. 使用二流體嘴加強(qiáng)洗凈效果
. 可選用純氮?dú)馐降那搴蟠登鞒?/span>
5. 技術(shù)規(guī)范
. 純水壓力:MAX. 0.2 Mpa (2 ㎏/cm2),進(jìn)水管為¢8.
. 電力供應(yīng):220 VAC 50 HZ
. 空氣壓力:MAX. 0.5~0.6 Mpa (5 ~ 6 ㎏/cm2),進(jìn)氣管均為¢8
. 消耗電力:≤1.8 KVA
. 純水消耗量:MAX. 0.2 liter/min
6. 尺寸:900 x 500 x 1500 ㎜
7. 空氣消耗量:MAX. 200 NL/min
8. 重量:約80 ㎏
●WATER-AIR二流體霧狀清洗:采用水—空氣相結(jié)合的二流體注入噴氣式霧狀清洗,它能把IC凹槽邊緣殘屑濺射起而帶走,從而達(dá)到*清潔的效果
●洗清盤(pán)適用于6“、8” 、WAFER RING,膜使用真空吸附而更為平整,清洗效果更佳
●清洗機(jī)架是用不銹鋼做成的,其余部份是采用高質(zhì)鋁合金
●具有良好的靜電保護(hù)措施
●根據(jù)客戶要求可設(shè)計(jì)為玻璃、基板、陶瓷等物件的清洗