美國 TA DMA Q800 動態(tài)熱機械分析儀的介紹以及特點：

TA DMA Q800動態(tài)熱機械分析儀集成了力控制、溫度控制和位移測量系統(tǒng)，能夠在寬泛的溫度范圍內(nèi)、多種振蕩模式下，對材料進行、蠕變、模量、損耗角正切（tan δ）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)以及其他相關(guān)動態(tài)力學性能的測試。它采用的技術(shù)和設(shè)計理念，確保了實驗數(shù)據(jù)的準確性和重復性。

特點：

測控技術(shù)：配備非接觸式線性驅(qū)動技術(shù)，以減少摩擦和提高載荷精度，同時采用空氣軸承以實現(xiàn)無摩擦運動，提升測試準確性。

廣泛的測量范圍：提供多種力范圍的選擇，例如18N、0.0001N至0.00001N的力分辨率

溫度控制：具備寬溫度范圍的溫控系統(tǒng)，滿足材料在級端溫度條件下力學性能的測試需求。

多功能性：適用于多種實驗?zāi)Ｊ?，包括單軸拉伸、壓縮、彎曲及剪切等，可進行靜態(tài)、動態(tài)和溫度掃描測試。

軟件集成：配套易用且功能強大的TRIOS軟件平臺，便于實驗設(shè)計、數(shù)據(jù)采集、分析和報告生成。

美國 TA DMA Q800 動態(tài)熱機械分析儀的應(yīng)用領(lǐng)域：

高分子科學：研究塑料、橡膠、涂料、膠粘劑、纖維等聚合物材料的結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系和老化行為。

復合材料：評估纖維增強復合材料的界面性能、層間剪切強度、耐熱性及疲勞壽命等。

金屬與陶瓷材料：測定金屬合金、高溫超導材料、陶瓷材料的機械性能與熱穩(wěn)定性。

電子材料：分析半導體、封裝材料、絕緣材料的熱膨脹系數(shù)和機械損失因子。

生物醫(yī)藥材料：研究生物醫(yī)用高分子、水凝膠、藥品載體等的力學響應(yīng)及其與溫度、濕度的關(guān)系。

產(chǎn)品參數(shù)：

測量模式：雙懸臂梁、三點彎曲、壓縮、拉伸等 

力范圍：18N 或更高可選范圍 

力分辨率：高達0.00001N

溫度范圍：根據(jù)選配件的不同，一般可達-150°C至600°C以上 

頻率范圍：0.01 Hz至100 Hz或更寬 

溫度控制系統(tǒng)：內(nèi)置Peltier系統(tǒng)或液體浴系統(tǒng)（液氮/液氦制冷或電阻爐加熱）