醫(yī)藥用高剪切混合器
| 參考價(jià) | ￥ 198600 |
| 訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 道問工業(yè)設(shè)備（上海）有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2025/1/14 10:09:05
- 訪問次數(shù) 3533
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,食品,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥 |
|---|
醫(yī)藥用高剪切混合器—應(yīng)用
高剪切混合器在製藥過程中的主要用途包括：
(1)通過高速剪切對活性成分進(jìn)行濕法粉碎，迅速減小粒徑。
(2)高速剪切迅速破壞微生物細(xì)胞，促進(jìn)發(fā)酵恢復(fù)過程。
(3)通過高速剪切得到過飽和溶液進(jìn)行藥物結(jié)晶。
例如
可以使用高剪切混合器製備均勻且穩(wěn)定的納米顆粒懸浮液。納米材料在耐磨塗層、納米流體、磨料漿和環(huán)境催化方面的巨大潛在應(yīng)用。根據(jù)原始顆粒團(tuán)聚體的內(nèi)聚力和外界施加的破壞力的相對大小，三種不同的固體顆粒團(tuán)聚體的破碎機(jī)理為：
(1)沖蝕，即在大顆粒團(tuán)聚體的上層粉碎小碎片。結(jié)果是顆粒越來越小，顆粒團(tuán)聚體逐漸減少。
(2)分割，即將大的顆粒聚集體分成更小但大致相等的聚集體，直到形成可能的最小粒徑。
(3)破裂，即大顆粒結(jié)塊，直接分解成許多小顆粒，沒有中等大小的顆粒。
醫(yī)藥用高剪切混合器—選型
1. 應(yīng)用目的和功能要求
2. 單次、每小時(shí)、每分鐘的處理量
3. 介質(zhì)的特征與參數(shù)，如粒徑、密度、粘度、含固量、腐蝕性等
4. 連接方式、尺寸、標(biāo)準(zhǔn)、要求
5. 衛(wèi)生要求與標(biāo)準(zhǔn)
備注：由于我們的設(shè)備是美國進(jìn)口，供貨期10-12周左右，采購時(shí)請余量充裕的生產(chǎn)交付時(shí)間，以免單位使用。
我們的設(shè)備可以應(yīng)用于：
1. 發(fā)酵工藝段
2. 制糖
3. 生物醫(yī)藥
4. 制藥
5. 食品制造
6. 化妝品等日化產(chǎn)品的生產(chǎn)與制造
采購中心
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