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SHK-A191 半導(dǎo)體晶片測(cè)試儀
- 公司名稱 蘇州檢卓?jī)x器科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) SHK-A191
- 產(chǎn)地 江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮(zhèn)錦東路398號(hào)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2023/4/21 7:08:31
- 訪問(wèn)次數(shù) 867
半導(dǎo)體晶片測(cè)試儀國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試儀晶片推拉力測(cè)試機(jī)
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| 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-30萬(wàn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池,綜合 |
|---|---|---|---|
| 半導(dǎo)體晶片測(cè)試儀 | SHK-A191 |
SHK-A191半導(dǎo)體晶片測(cè)試儀
多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用?？膳渲脼楹?jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是國(guó)內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體ic封裝測(cè)試、led封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、pcba電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。
主要技術(shù)參數(shù)：
型號(hào) | SHK-A191 | |||
名稱 | 推拉力測(cè)試機(jī) 剪切力焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 | |||
拉力測(cè)試精度 | 傳感器量程0-100g可定制 | 測(cè)試精度±0.25% | ||
金球推力測(cè)試 | 傳感器量程:0-500G可定制 | 測(cè)試精度±0.25% | ||
晶片推力測(cè)試 | 傳感器量程:0-20KG可定制 | 測(cè)試精度±0.25% | ||
剪切高度設(shè)置精度 | 1um | |||
控制程序 | 壓力測(cè)試 | 拉力測(cè)試 | 剪切力測(cè)試 | 推力測(cè)試 |
X工作臺(tái) | 有效行程80mm(可按需定制);分辯率0.002mm 測(cè)試速率：0-8mm/s可調(diào) | |||
Y工作臺(tái) | 有效行程80mm(可按需定制);分辯率0.002mm 測(cè)試速率：0-8mm/s可調(diào) | |||
Z工作臺(tái) | 有效行程80mm(可按需定制);分辯率0.001mm 測(cè)試速率：0-10mm/s可調(diào) | |||
平臺(tái)夾具 | 平臺(tái)夾具:平臺(tái)可共用推力、拉力、剪切的等各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)。 | |||
電源 | 220V+5% | |||
氣源 | 4.5-6 BAR | |||
功率 | 300W(max) | |||
設(shè)備尺寸 | 長(zhǎng)：730mm 寬：425mm 高：670mm | |||
推力適用范圍 | ||||
量程 | 標(biāo)準(zhǔn)配置 | |||
25G | 250G | 250G | 100G | 50G |
1KG | 1000G | 500G | 200G | 100G |
5KG | 5KG | 2.5KG | 1KG | 500G |
20KG | 20KG | 10KG | 4KG | 2KG |
100KG | 100KG | 50KG | 20KG | 10KG |
200KG | 200KG | 100KG | 40KG | 20KG |
拉力適用范圍 | ||||
量程 | 標(biāo)準(zhǔn)配置 | |||
25G | 250G | 10G | 5G | 2.5G |
50G | 50G | 25G | 10G | 5G |
100G | 100G | 50G | 25G | 10G |
1000G | 1000G | 500G | 25G | 100G |
5KG | 5KG | 2.5KG | 1.25KG | 500G |
20KG | 20KG | 10KG | 5KG | 2.5KG |
推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無(wú)需人手更換
2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合*力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。
3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。
4、旋轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿足不同測(cè)試需求，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。
5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡(jiǎn)單便捷。
6、 強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。
7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。
8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。
9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。
10、XY平臺(tái)，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣泛的測(cè)試范圍。
11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以便幫助更快地測(cè)試。提高測(cè)試自動(dòng)化速度。
推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備特征：
1、采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。
2、每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。
3、三個(gè)工作傳感器,采用獨(dú)立采集系統(tǒng),保證測(cè)試精度。
4、軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能，支持MES系統(tǒng)。
5、荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。
6、人性化的操作界面,人員操作方便。
7、每項(xiàng)測(cè)試工作采用獨(dú)立安全限位及限速功能。
8、智能數(shù)據(jù)分析軟件，自動(dòng)記錄并計(jì)算多點(diǎn)測(cè)試數(shù)據(jù)的Cpk值，可記錄單點(diǎn)測(cè)試的力值、時(shí)間曲線。
9、根據(jù)客戶測(cè)試需求，非標(biāo)定制各種測(cè)試夾具，有效確保用戶測(cè)試數(shù)據(jù)的真實(shí)性。
推拉力測(cè)試機(jī)主要功能：
1、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測(cè)試。
2、焊點(diǎn)與晶片電極粘接力推力測(cè)試;焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試。
3、晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。
4、配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線。
5、模組采用動(dòng)態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)。
6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。
推拉力測(cè)試機(jī)參考標(biāo)準(zhǔn)：
冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883
立柱拉力 -MIL STD 883
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法 GB∕T 35005-2018
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