美國(guó)SONIX超聲波掃描顯微鏡SAT ECHO-VS/ ECHO-Pro

優(yōu)勢(shì)

一 、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用ECHO 的設(shè)備和軟件：

（1）容易的設(shè)置和使用

（2）工藝過(guò)程監(jiān)測(cè)

（3）合格/失效分選

（4）專(zhuān)業(yè)認(rèn)證

二、SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類(lèi)型的應(yīng)用和材料。

三、SONIX Echo-LS 能檢測(cè)到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測(cè)性能。

簡(jiǎn)介

全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro, 封裝檢測(cè)設(shè)備ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測(cè)儀和無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的 制造商。 自1986年成立以來(lái)，SONIX™在無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶(hù)的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。

SONIX™ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無(wú)損檢測(cè)，包括半導(dǎo)體，汽車(chē)零件和其他先進(jìn)元件。 擁有獨(dú)立開(kāi)發(fā)的軟件，硬件和 技術(shù)，這么多年來(lái)通過(guò)和客戶(hù)的不斷合作，實(shí)現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。 SONIX™ 努力提供最準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，高品質(zhì)圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶(hù)提高效率，節(jié)約成本。

封裝檢測(cè)設(shè)備

ECHO-LS™

ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡

SONIX ECHO VS™ 是專(zhuān)為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計(jì)的新一代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍

● 波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)

● 掃描分辨率小于1微米

● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號(hào)更穩(wěn)定

ECHO Pro™全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡

全自動(dòng)生產(chǎn)型:

● 批量 Tray盤(pán)和框架直接掃瞄

● 編程自動(dòng)判別缺陷

● 高產(chǎn)量,無(wú)需人員重復(fù)設(shè)置

● 自動(dòng)烘干

晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro™ 是專(zhuān)為全自動(dòng)晶圓檢測(cè)設(shè)計(jì)的機(jī)型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測(cè)，TSV量測(cè)方面。

● 使用于200和300mm晶圓

● 符合一級(jí)凈化間標(biāo)準(zhǔn)

● Cassette裝載，全自動(dòng)檢測(cè)，支持FOUP或FOSB機(jī)械臂

● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議

● KLARF輸出文件

Pulse 2™  信號(hào)發(fā)生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設(shè)備

● 相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB

● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進(jìn)展

● 從低層次的背景噪聲中分隔信號(hào)

● 產(chǎn)生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號(hào)轉(zhuǎn)換器

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計(jì)的:

● 自家研發(fā)

● 頻率范圍寬闊

● 結(jié)構(gòu)堅(jiān)固

可調(diào)的托盤(pán)夾具  (NEW !!)

配件編號(hào): 600-5100

使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS

應(yīng)用: 基板, 托盤(pán), 晶圓優(yōu)點(diǎn):

• 方便使用 - 節(jié)省時(shí)間

• 樣品被很好的固定起來(lái)掃描, 可獲得更好的圖像

• 托盤(pán), 基板, 晶圓均可使用

• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)

• 申請(qǐng)中　

透射桿擴(kuò)展裝置  (NEW !!)

 配件編號(hào): 中尺寸 (180mm) 組件編號(hào): 600-2323A / 全尺寸組件編號(hào) : 600-2324A

 使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS

 應(yīng)用: 晶圓, 托盤(pán), 基板 優(yōu)點(diǎn):

• 使用方便 - 安裝簡(jiǎn)單, 節(jié)省時(shí)間

• 2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產(chǎn)品尺寸需求

• 適用與現(xiàn)有 ECHO 機(jī)型平臺(tái)

• *需要 Sonix 新一代大直徑透射桿　

晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤(pán)夾具搭配使用)   (NEW !!)

配件編號(hào): 600-5200

使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS

應(yīng)用: 300mm 晶圓

優(yōu)點(diǎn):

• 可以簡(jiǎn)單的與 Sonix 申請(qǐng)中的可調(diào)的托盤(pán)夾具搭配使用

• 安全固定 300mm 晶圓, 提供最佳的成像能力

• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整

• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)

SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)

● 可編程掃描，自動(dòng)分析

    定制掃描程序，一鍵開(kāi)始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線

    樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析

    存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描

    無(wú)需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計(jì)

專(zhuān)為需要檢測(cè)由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

● 3-D架構(gòu)

● Stacked Die

● Bonded wafers

● Wafer 級(jí)封裝 (WLP)

● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢(shì)

● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

    模塊化設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定，易于維護(hù)

● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計(jì)

    掃描軸采用的線性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無(wú)磨損的掃描

● 超聲波探頭/透鏡

    提供精確的缺陷檢驗(yàn)，最小能探測(cè)到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)

    反射及透射同時(shí)掃描，有效提高元器件分析效率

美國(guó)SONIX超聲波掃描顯微鏡SAT ECHO-VS/ ECHO-Pro 

關(guān)鍵特點(diǎn):

關(guān)鍵參數(shù)：

WinICTM 操作軟件：

ECHO^TM 機(jī)臺(tái)面板與 WinIC^TM 軟件的組合，給用戶(hù)提供一個(gè)強(qiáng)大、簡(jiǎn)易使用的分析工具。WinIC^TM軟件是 Sonix 公司研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，使用于Windows 7 操作系統(tǒng)。

WinIC^TM 軟件提供先進(jìn)的圖像，分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinIC^TM 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶(hù)，從入門(mén)到精通。

其它特色軟件功能選項(xiàng)：

? TAMITM  SCAN:一次掃描得到最多 100 張斷層圖像

? ICEBERGTM :強(qiáng)大的離線分析技術(shù)

?WinICTM Pro:增加功能和分析

? WinICTM Offiline：遠(yuǎn)程分析

? Waveform SimulatorTM/Beam EmulatorTM  ：波形仿真器