FPEH-MX10x 晶圓厚度變化測量儀
- 公司名稱 孚光精儀(中國)有限公司
- 品牌 孚光精儀
- 型號(hào) FPEH-MX10x
- 產(chǎn)地 www.felles.cn/qiaoqudu.html
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2024/9/11 12:04:11
- 訪問次數(shù) 1586
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,綜合 |
高分辨率晶圓厚度和厚度變化測量儀MX10x系列是德國測量硅片厚度和TTV厚度變化的儀器。它的分辨率高達(dá)10nm,可以在幾秒鐘內(nèi)適應(yīng)不同的厚度范圍。在開始掃描晶圓之前,通過標(biāo)準(zhǔn)厚度量塊自動(dòng)重新校準(zhǔn)。一對(duì)電容傳感器對(duì)每個(gè)晶片上的四個(gè)徑向輪廓(45度)進(jìn)行采樣。
高分辨率晶圓厚度和厚度變化測量儀應(yīng)用
晶圓研發(fā),晶圓工藝鑒定,晶圓過程控制,晶圓厚度測量,晶圓TTV總厚度變化、
高分辨率晶圓厚度和厚度變化測量儀MX 10x規(guī)格
訂購代碼 | 晶圓直徑 [mm] | 厚度變化TTV范圍 | 厚度分辨率 | 空間分辨率 | 重復(fù)精度 | TTV精度 |
MX 102-6 | 100, 125, 150 (4''-6'') | 350,450,550, 650µm+/-50µm | 10nm | 1mm | +/-20nm (2sigma) | +/-50nm |
MX 102-8 | 150, 200 (6''-8'') | 500,600,700, 800µm,+/-50µm | 10nm | 1mm | +/-20nm (2sigma) | +/-50nm |
MX 1012 | 200, 300 | |||||
MX 1018 | 300, 450 |
MX 102-6是一種測量中心厚度和晶圓厚度的晶圓測厚儀器,可測量100mm, 125mm和150mm直徑硅片晶圓的厚度變化,厚度分辨率高達(dá)10納米,可以在幾秒鐘內(nèi)適應(yīng)不同的厚度范圍,可以處理300µm到700µm的總厚度范圍。
MX 102-8是用于150 mm和200 mm晶圓的晶圓測厚儀器。在開始掃描晶圓之前,這款晶圓測厚儀通過以下方式自動(dòng)重新校準(zhǔn),使用標(biāo)準(zhǔn)測厚塊,一對(duì)電容傳感器
每個(gè)晶圓上有四個(gè)徑向輪廓。其中一個(gè)剖面由200個(gè)局部厚度組成值,并相對(duì)于相鄰輪廓偏移45度。
在測量過程中,晶圓放在四根柱子的頂部,這四根柱子是安裝在移動(dòng)臺(tái)和可旋轉(zhuǎn)圓桌上。晶片可以被帶進(jìn)這個(gè)手動(dòng)或通過機(jī)器人定位。它由一組帶有錐形端。這些會(huì)自動(dòng)調(diào)整到所選的晶圓直徑。真空夾持晶片的卡盤墊由Delrin制成,通常經(jīng)過研磨,為了提供精確的靜止平面.計(jì)算機(jī)發(fā)出啟動(dòng)命令后,真空吸盤被激活。根據(jù)選定的厚度范圍,重新測量已知厚度四個(gè)量塊之一的厚度產(chǎn)生,即總距離在兩個(gè)相互面對(duì)的電容傳感器之間。然后是微處理器受控步進(jìn)電機(jī)將晶片徑向插入兩個(gè)晶片之間的氣隙
傳感器。在第一個(gè)測量位置,14位DAC測量晶片厚度,并補(bǔ)償待測量的電子厚度信號(hào)這樣,快速ADC只需對(duì)與之相關(guān)的信號(hào)變化進(jìn)行采樣參考點(diǎn)。這是連續(xù)進(jìn)行的,不會(huì)停止晶圓的運(yùn)動(dòng)。之后傳感器對(duì)返回原點(diǎn)位置后,最終測量量塊再一次這個(gè)值和第一個(gè)值之間的變化可以用來判斷總體情況.
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