XTU-A、XTU-50A：五金產(chǎn)品、緊固件、汽車(chē)配件、衛(wèi)浴等，測(cè)量面積大于?0.2mm的產(chǎn)品

XTU-BL：主要針對(duì)線路板等大平面，但是需要測(cè)試?0.1mm以下，且求購(gòu)儀器預(yù)算較低的客戶。

XTU-50B、XTU-4C：可測(cè)試小至?0.05mm測(cè)量面積，且搭載的精密移動(dòng)平臺(tái)和變焦鏡頭（XTU全系列都含有）能滿足各種需求。

我公司提供多導(dǎo)毛細(xì)聚焦X射線熒光鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區(qū)。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)與海內(nèi)外多名通力合作，溫州測(cè)厚儀，研究開(kāi)發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、**的解譜方法和EFP算法結(jié)合*定位及變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車(chē)電子等制造領(lǐng)域。

芯片載體的引線框架，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會(huì)在引線框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì)，必須要對(duì)低至納米的鍍層厚度進(jìn)行測(cè)量。

多導(dǎo)毛細(xì)聚焦X射線熒光鍍層測(cè)厚儀優(yōu)勢(shì)

1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測(cè)器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm，同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益。可測(cè)量超微小樣品的同時(shí)極大程度保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。

2、微米級(jí)超小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)下大大降低檢出限，納米級(jí)超薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測(cè)試

3、樣品整體形貌一覽無(wú)余，且測(cè)試位置一鍵直達(dá)

4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī)：千倍放大*對(duì)焦測(cè)試區(qū)域，搭配XY微米級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，三維方向?qū)咕劢箿y(cè)試點(diǎn)位，誤差<±2 μm

5、多重保護(hù)系統(tǒng)：V型激光保護(hù)，360°探入保護(hù)，保護(hù)您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運(yùn)作

6、全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)：可編程化的操作，針對(duì)同一類(lèi)型樣品，編程測(cè)試點(diǎn)位，同一類(lèi)樣品自動(dòng)尋路直接測(cè)試

7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機(jī)交互，智慧操作

8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統(tǒng)，與您的產(chǎn)線*配合