產(chǎn)品描述

探針式輪廓儀 HRP®-260 是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀。HRP的性能經(jīng)過生產(chǎn)驗證，能夠進行自動化晶圓裝卸、可為半導體、化合物半導體、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲和相關行業(yè)提供服務。P-260配置支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的二維及三維測量，其掃描深度可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同，并增加了能夠對小特征進行高分辨率和高產(chǎn)量測量的高分辨率平臺。

探針式輪廓儀 HRP®-260 的雙平臺功能可以進行納米和微米表面形貌的測量。 P-260配置提供長掃描（最長200mm）的功能，無需圖像拼接，HRP-260提供高分辨率掃描平臺，掃描長度可達90μm。 P-260結合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描的功能，實現(xiàn)了出色的測量穩(wěn)定性。 HRP-260采用高分辨率壓電掃描平臺提高性能。 通過采用點擊式平臺控制、低倍和高倍率光學系統(tǒng)以及高分辨率數(shù)碼相機，其程序設置快速簡便。 HRP-260支持二維和三維測量，具有各種濾鏡、調平和數(shù)據(jù)分析算法，以量化表面形貌。 并且通過自動晶圓裝卸、圖案識別、排序和特征檢測以實現(xiàn)全自動測量。

主要功能

• 臺階高：納米至327μm

• 恒力控制的低觸力：0.03至50mg

• 樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

• 視頻：在線低倍和高倍放大光學系統(tǒng)

• 圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

• 軟件：簡單易用的軟件界面

• 生產(chǎn)能力：通過測序、圖案識別和SECS / GEM實現(xiàn)全自動化

• 晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

• HRP：高分辨率掃描平臺，分辨率類似于AFM

主要應用

• 臺階高度：2D和3D臺階高度

• 紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

• 外形：2D和3D翹曲和形狀

• 應力：2D和3D薄膜應力

• 缺陷復檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業(yè)應用

• 半導體

• 復合半導體

• LED：發(fā)光二極管

• MEMS：微機電系統(tǒng)

• 數(shù)據(jù)存儲

• 汽車

• 還有更多：請與我們聯(lián)系以滿足您的要求

臺階高度

HRP-260能夠測量從幾個納米到327μm的2D和3D臺階高度。這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。 HRP-260具有恒定的觸力控制，無論臺階高度如何都可以動態(tài)調整并施加相同的觸力。 這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠的軟性材料。

紋理：粗糙度和波紋度

HRP-260測量2D和3D紋理，量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分離為粗糙度和波紋度的部分，并計算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)。

外形：翹曲和形狀

HRP-260可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如在半導體或化合物半導體器件生產(chǎn)過程中，多層沉積層結構中層間不匹配是導致這類翹曲產(chǎn)生的原因。HRP-260還可以量化包括透鏡在內的結構高度和曲率半徑。

應力：2D和3D薄膜應力

HRP-260能夠測量在生產(chǎn)多個包含工藝層的半導體或化合物半導體器件期間所產(chǎn)生的應力。 使用應力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應力。2D應力通過在直徑達200mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應力的測量采用多個2D掃描，并結合θ平臺在掃描之間的旋轉對整個樣品表面進行測量。

缺陷復查

缺陷復查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測設備找出缺陷并將其位置坐標寫入KLARF文件。 “缺陷復查”功能讀取KLARF文件、對準樣本，并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。