G200X 納米壓痕儀 Nano Indenter
參考價(jià) | ¥2000000-¥10000000 |
- 公司名稱 深圳市今浩儀器設(shè)備有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號(hào)G200X
- 所在地成都市
- 廠商性質(zhì)代理商
- 更新時(shí)間2023/4/14 15:27:56
- 訪問次數(shù) 616
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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儀器種類 | (微)納米劃痕儀 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 建材/家具,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,綜合 |
產(chǎn)品詳情
納米壓痕儀 Nano Indenter可提供納米級(jí)的力學(xué)測(cè)試功能,簡(jiǎn)單易用,能夠精確進(jìn)行各種力學(xué)定量分析。G200X 納米壓痕儀 Nano Indenter系統(tǒng)中配置了高精度納米馬達(dá)樣品臺(tái)、樣品安裝系統(tǒng)和高分辨率光學(xué)顯微鏡。InView軟件、InQuest控制器和InForce驅(qū)動(dòng)器讓KLA全線壓痕產(chǎn)品系列具有一致的性能。 G200X系統(tǒng)可選功能包括連續(xù)剛度測(cè)量(CSM)、掃描探針顯微成像、劃痕測(cè)試、動(dòng)態(tài)力學(xué)分析頻率掃描,、IV電壓電流特性測(cè)試、超高速壓痕測(cè)試和沖擊測(cè)試等等。
主要功能
電磁驅(qū)動(dòng)器可輕松實(shí)現(xiàn)載荷和位移的寬動(dòng)態(tài)范圍的控制
高分辨率光學(xué)顯微鏡與精密XYZ 移動(dòng)系統(tǒng)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)高精度觀察與定位測(cè)試樣本。
便捷的樣本安裝臺(tái)與多樣本定位設(shè)置功能實(shí)現(xiàn)高通量測(cè)試。
高度模塊化設(shè)計(jì),設(shè)備提供掃描探針成像功能、劃痕及磨損測(cè)試功能、高溫納米力學(xué)測(cè)試功能、連續(xù)剛度測(cè)試(CSM) 和高速3D及4D力學(xué)圖譜等模塊化升級(jí)選件。
直觀的用戶操作界面便于快速的進(jìn)行測(cè)試設(shè)置;僅需點(diǎn)擊幾下鼠標(biāo)即可完成復(fù)雜測(cè)試的參數(shù)設(shè)置。
實(shí)時(shí)高效的實(shí)驗(yàn)控制,簡(jiǎn)單易用的測(cè)試流程開發(fā)和測(cè)試參數(shù)設(shè)置。
全新的InView軟件,提供用于分析數(shù)據(jù)的Review軟件和生成各種綜合性測(cè)試報(bào)告的 InFocus軟件。
發(fā)明并獲得美國(guó)R&D獎(jiǎng)的材料表面力學(xué)圖譜功能和高速測(cè)試功能,極大的提高了定量數(shù)據(jù)的可靠性。
InQuest高速數(shù)字控制器,數(shù)據(jù)采集速率可達(dá)100kHz,時(shí)間響應(yīng)常數(shù)為20µs。
主要應(yīng)用
高速硬度和模量測(cè)量 (基于Oliver-Pharr 模型)
高速材料表面力學(xué)特性分布測(cè)量
ISO 14577 標(biāo)準(zhǔn)化硬度測(cè)試
薄膜及涂層測(cè)試
界面附著力測(cè)量
斷裂韌性測(cè)量
粘彈性測(cè)量,儲(chǔ)能模量和損耗模量及損耗因子
掃描探針顯微成像(3D 成像)
定量劃痕和磨損測(cè)試
高溫納米壓痕測(cè)試
IV電學(xué)測(cè)試
行業(yè)分布
高校、科研實(shí)驗(yàn)室和研究所
半導(dǎo)體芯片行業(yè)
PVD/CVD 硬質(zhì)涂層(DLC、TiN)
MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)/納米級(jí)通用測(cè)試
陶瓷與玻璃
金屬與合金
制藥
膜層材料與油漆
復(fù)合材料
電池與儲(chǔ)能
汽車與航空航天
應(yīng)用
硬度與模量測(cè)試 (Oliver-Pharr模型)
在薄膜的工藝控制和制造過程中,表征其力學(xué)性能至為重要,其中包括汽車行業(yè)的涂層質(zhì)量,以及半導(dǎo)體制造中的前道和后道工藝控制等。
G200X納米壓痕儀可在寬泛材料上測(cè)量硬度和模量,對(duì)從超軟凝膠類樣品到硬質(zhì)涂層等各種材料提供解決方案。更快,更好和更具成本效益的解決方案為生產(chǎn)線提供可靠的品質(zhì)控制及保障。
高速材料力學(xué)性能圖譜功能
對(duì)于包括復(fù)合材料在內(nèi)的許多材料而言,不同區(qū)域之間的力學(xué)性能可能會(huì)有很大差異。 G200X系統(tǒng)能夠在X軸和Y軸方向上各提供 100 毫米的樣品臺(tái)移動(dòng),并在Z軸方向上提供25毫米的移動(dòng),在大面積樣本區(qū)域下輕松表征不同厚度,寬度,長(zhǎng)度的樣本??缮?jí)選件NanoBlitz 力學(xué)形貌圖譜和斷層譜圖 軟件能夠快速輸出力學(xué)性能的彩色分布圖。
ISO 14577 硬度測(cè)試
Nano Indenter G200X 包括預(yù)先內(nèi)置的ISO 14577測(cè)試方法,可根據(jù)ISO 14577 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量材料硬度。該測(cè)試方法可以自動(dòng)測(cè)量并輸出楊氏模量、儀表硬度、維氏硬度和歸一化壓痕功。
界面附著力測(cè)試
膜層材料的界面粘附性的測(cè)量對(duì)于幫助用戶了解薄膜的失效模式至關(guān)重要。內(nèi)應(yīng)力的存在常常會(huì)導(dǎo)致鍍層樣品的薄膜分層現(xiàn)象,Nano Indenter G200X系統(tǒng)可以通過膜層界面的斷裂及黏附特性和殘余應(yīng)力等性能的測(cè)試,實(shí)現(xiàn)對(duì)多層界面的性能評(píng)估。
斷裂韌性測(cè)試
斷裂韌性反映了結(jié)構(gòu)阻止宏觀裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展能力,是結(jié)構(gòu)抵抗裂紋脆性擴(kuò)展的參數(shù)。低斷裂韌性值意味著樣品存在的缺陷。G200X*的剛度成像功能可以輕松地對(duì)材料的斷裂韌性進(jìn)行評(píng)估。(剛度分布測(cè)量需要連續(xù)剛度測(cè)量和NanoVision選件)
粘彈材性測(cè)試
聚合物是結(jié)構(gòu)異常復(fù)雜的材料,力學(xué)性能易受其化學(xué)特性、加工工藝和熱力學(xué)歷史的影響。力學(xué)性能取決于母鏈的類型和長(zhǎng)度、支化、交聯(lián)、應(yīng)變、溫度和頻率等,而這些因素通常是相互關(guān)聯(lián)的。G200X可在特定測(cè)試環(huán)境中對(duì)相關(guān)聚合物樣本進(jìn)行力學(xué)測(cè)試,為聚合物高分子材料設(shè)計(jì)參數(shù)決策提供了有價(jià)值的數(shù)據(jù)信息。
納米壓痕測(cè)試所需樣本尺寸小,樣本制備要求簡(jiǎn)單,可高效簡(jiǎn)化這種特定環(huán)境的測(cè)量。Nano Indenter G200X 系統(tǒng)還可以通過與材料充分接觸的同時(shí)激發(fā)高頻振動(dòng)來測(cè)量聚合物樣品的復(fù)合模量和粘彈性。
掃描探針顯微成像 (3D 成像)
Nano Indenter G200X 系統(tǒng)提供兩種掃描探針顯微成像方式,用戶可利用三維成像來表征斷裂韌性研究中產(chǎn)生的裂紋長(zhǎng)度等。 Nano Indenter G200X 與NanoVision選件結(jié)合,可提供高達(dá)1nm步進(jìn)的橫向分辨率的高精度PZT樣品臺(tái),實(shí)現(xiàn)高精度定位,100µm x 100µm的橫向掃描范圍。Nano Indenter G200X測(cè)試平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)的高精度X/Y 納米馬達(dá)臺(tái)與Inview 軟件及掃描測(cè)量選件結(jié)合,可提供500µm x 500µm的橫向掃描范圍。
定量劃痕和磨損測(cè)試
G200X 系統(tǒng)可以對(duì)多種材料進(jìn)行劃痕和磨損測(cè)試。在涂層和薄膜經(jīng)過化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 和引線鍵合等的多種工藝處理的時(shí)候,其強(qiáng)度及其對(duì)基材的附著力會(huì)備受考驗(yàn)。在加工工藝中,材料是否能抵抗塑性變形并保持完整而不從襯底上起泡非常重要。理想情況下,介電材料具有高硬度和高彈性模量,因?yàn)檫@些參數(shù)有助于了解材料在制造工藝中的性能變化。