等離子清洗機應(yīng)用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等

等離子清洗器，表面處理機活化設(shè)備可以增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能，去除晶圓鍵合膠光刻膠 

晶圓等離子清洗機 硅片等離子表面處理設(shè)備 晶圓plasma表面清洗器首先通過光刻對光刻膠進行光刻曝光處理，然后再通過另一種方法進行刻蝕處理，去除需要去除的部分。

等離子清洗機對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，**地清除樣品表面的有機染物。

等離子清洗機器 晶圓活化去膠設(shè)備實現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效。

等離子清洗機器 晶圓活化去膠設(shè)備采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。

等離子清洗機 晶圓活化去膠設(shè)備應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用：

1. 防止包封分層

2. 提高焊線質(zhì)量

3. 增加鍵合強度

4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級封裝

為何選擇我們的等離子清洗機？

專注研發(fā)、制造、生產(chǎn)各種規(guī)格等離子清洗機20多年，合作企業(yè)涵蓋半導(dǎo)體、電子、光電、紡織、塑膠、汽車、塑膠、生物、醫(yī)療、印刷、家電、日用品及環(huán)保等眾多行業(yè)，服務(wù)過300+優(yōu)質(zhì)客戶

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