合金金屬靶材磁控濺射鍍膜設(shè)備 濺射儀

小型濺射儀（Sputtering System）是一種利用濺射技術(shù)制備薄膜的設(shè)備，主要用于制備和研究金屬、合金、氧化物、硅等材料的薄膜。

它通常由四個(gè)主要組件組成：真空室、濺射槍、靶材和控制系統(tǒng)。真空室是封閉的金屬或玻璃盒子，用于維持真空環(huán)境，以避免雜質(zhì)和氣體干擾制備過程。濺射槍是用于向靶材表面發(fā)射離子的設(shè)備，它可以控制濺射速率和角度，從而控制薄膜的厚度和均勻性。靶材是被準(zhǔn)備薄膜所需的原材料，其材料和形狀根據(jù)要制備的薄膜類型而變化?？刂葡到y(tǒng)是用于控制整個(gè)設(shè)備的電子和電氣系統(tǒng)，包括真空泵、用于創(chuàng)建和維持真空的電子控制器和電源、濺射槍控制器和監(jiān)控器等。

小型濺射儀通常用于研究實(shí)驗(yàn)室或小批量生產(chǎn)，它具有制備穩(wěn)定、純凈、均勻膜的優(yōu)點(diǎn)，可以制備幾納米到數(shù)百納米之間的薄膜。它也被廣泛應(yīng)用于電子器件、太陽能電池、顯示器件、硬盤驅(qū)動器等領(lǐng)域。

合金金屬靶材磁控濺射鍍膜設(shè)備 濺射儀

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