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AX9200 3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀

參考價218000-358000/臺
具體成交價以合同協(xié)議為準

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      公司是一家從事精密檢測儀器設(shè)備的生產(chǎn)銷售,售后培訓(xùn),維修維護,并提供配套應(yīng)用分析及實驗室構(gòu)建方案的一家公司。公司主營產(chǎn)品有:RoHS分析儀、X-RAY檢測設(shè)備,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),鋰電池檢測設(shè)備,鍍層測厚儀、合金分析儀、RoHS2.0檢測儀、RoHS2.0測試儀、膜厚儀、手持式合金分析儀、直讀光譜儀、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀、ICP電感耦合光譜儀、AAS原子吸收分光光度計等,并針對重金屬環(huán)保檢測、有害物質(zhì)分析、材料成分析提供整套實驗室構(gòu)建、耗材、培訓(xùn)等一站式解決方案。為客戶提供更加*產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù),同時為電子、電器、珠寶、玩具、食品、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動中國經(jīng)濟快速全球化。

    公司擁有完善的銷售務(wù)網(wǎng)絡(luò),在全國設(shè)立多個服務(wù)網(wǎng)點和營銷代理,擁有強大的服務(wù)支撐體系。公司成立客戶服務(wù)中心,提供24小時免費服務(wù)熱線。公司與國外多家品牌建立合作關(guān)系,產(chǎn)品品種齊全,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設(shè)備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,平均從業(yè)經(jīng)驗十年以上。






光譜,色譜,質(zhì)譜,ROHS檢測儀,X-ray無損分析設(shè)備,電鍍層厚度測試儀,材料成分分析儀,手持式光譜儀等。

重量 1100KG 最大檢測尺寸 400*460mm
系統(tǒng)放大倍率 600X 最大載物尺寸 520*420
尺寸 1110*110*1500

3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀介紹:

是日聯(lián)科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨,正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務(wù)。

3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀可應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè),還可用于檢測汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。

公司是國內(nèi)的工業(yè)X射線智能檢測裝備供應(yīng)商,主要從事微焦點和大功率X射線智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù),產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測領(lǐng)域。公司自設(shè)立以來始終專注于X射線全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研究,在核心部件X射線源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破,成功研制出封閉式熱陰極微焦點X射線源并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,解決了國內(nèi)集成電路及電子制造、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測的“卡脖子”問題。

半導(dǎo)體封裝檢測是作為集成電路的最后一個工藝中很關(guān)鍵的一環(huán),在封裝的過程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來封裝成一個整體,再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭,以供與其他元器件連接,目前半導(dǎo)體封裝有多種形式,其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級封裝三大類,都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域。

中國這些年的快速發(fā)展,也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè),像封測領(lǐng)域的長電科技,華天科技,通富微電等企業(yè)實力都非常強,甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號。

隨著半導(dǎo)體封測的發(fā)展,創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級,封測需求不斷增多,其中以CSP、BGA為主要的封裝形式,少部分在向Sip,SoC,TSV等更*封測工藝邁進。在封裝完成以后,我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率,通過合格率來反映生產(chǎn)工藝的水平,在目前的市場檢測設(shè)備大環(huán)境下,X-RAY檢測設(shè)備就是比較符合需求的。

X-RAY檢測設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理,被廣泛運用于無損檢測塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品,包括但不限于BGA氣泡檢測、陶瓷裂縫檢測、IC封裝檢測、PCBA錫焊檢測以及其他產(chǎn)品的檢測。如下圖:



◆ 160kV開放式射線源

◆ 6軸聯(lián)動

◆ 360度任意視角檢測

◆ BGA、CSP、倒裝、LED等半導(dǎo)體檢測

3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀

3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀

測試步驟:

確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。



3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀







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