STA-2000型同步熱分析儀

關(guān)鍵詞：同步熱分析，TG,DSC,X相變熱

一、功能用途：

同步熱分析儀(TG-DSC)可以同步提供TG與DSC的信號，通過一次測量即可獲取質(zhì)量變化與熱效應(yīng)兩種信息。TG信號用于研究材料的質(zhì)量變化、成分分析、熱穩(wěn)定性、氧化/還原、分解行為、腐蝕性研究、分解動力學(xué)分析等，DSC信號用于研究材料的熔融/結(jié)晶、固相轉(zhuǎn)變、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、抗氧化性等。可根據(jù)某一熱效應(yīng)是否對應(yīng)質(zhì)量變化，判斷該熱效應(yīng)所對應(yīng)的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）?？蓪?shí)時跟蹤樣品質(zhì)量隨溫度/時間的變化，對相變熱、反應(yīng)熱等進(jìn)行準(zhǔn)確計算。

二、符合：

l GB∕T 14837-2018 橡膠和橡膠制品 熱重分析法測定硫化膠和未硫化膠的成分（1-3部分）

l JB/T 6856-1993 熱重-差熱分析儀；

l GB/T 36246-2018《2018中小學(xué)合成材料面層運(yùn)動場地》；

l YB/T 4328 鋼渣中游離氧化鈣測試方法；

l GB/T 2951.41-2008 電纜和光纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗方法第41部分：聚乙烯和聚丙烯混合料專用試驗方法—耐環(huán)境應(yīng)力開裂試驗。

三、主要功能：
廣泛應(yīng)用于各種有機(jī)物、無機(jī)物、高分子材料、金屬與合金材料、陶瓷材料、醫(yī)藥、食品、含能材料等領(lǐng)域。

四、測量與研究材料的如下特性:
DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱…
TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計算等

五、主要特點(diǎn)：

1. 采用進(jìn)口天平，天平自帶內(nèi)部校準(zhǔn)功能，具有更好的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。

2.  采用進(jìn)口合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。

3.  爐體加熱采用貴金屬合金絲繞制，減少干擾，更耐高溫。

4.采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確。

5.采用USB雙向通訊，實(shí)現(xiàn)智能操作。

6.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實(shí)時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。

7.采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

8.自動生成測試報告并打印。軟件內(nèi)置試驗記錄、數(shù)據(jù)處理和報告格式，自動出具實(shí)驗報告

六、主要技術(shù)參數(shù): 

1. 溫度范圍: 室溫~1250℃
2. 溫度分辨率: 0.01℃
3. 溫度波動: ±0.1℃
4. 升溫速率: 0.1~100℃/min   
5. 溫控方式: 升溫、恒溫、降溫
6. 冷卻時間: 15min  (1000℃…100℃)
7. 天平測量范圍: 1mg～2g 

8. 解析度: 0.1μg

9.  DSC量程:  0～±500mW

10.  DSC解析度: 0.01mW
11. 恒溫時間: 0～300min 任意設(shè)定
12. 顯示方式: 漢字大屏液晶顯示
13. 氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動態(tài)
14. 氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制
15. 軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗報表
16. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口，專用軟件（軟件不定期免費(fèi)升級）
17. 電源: AC220V   50Hz