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磁控共濺鍍設備

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北京瑞科中儀科技有限公司專注半導體材料研究分析設備的研發(fā)和應用。專業(yè)的團隊，專精的服務，提供理想的解決方案。

我們長期專注于半導體材料研究與分析設備的經銷和代理，為高校、企業(yè)科研工作者提供專業(yè)的分析解決方案。以專業(yè)技能為導向，用科技來解決用戶在科研中遇到的難題。專業(yè)的技術工程師和科研工作者進行現場演示和技術交流，打消顧慮，彼此協(xié)作，為我國的科研領域譜寫新篇章。

北京瑞科中儀科技有限公司長期代理銷售供應多種分子材料的研究分析設備，其中包括但不限于掃描電子顯微鏡、感應耦合等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)、離子束刻蝕機、等離子清洗機、物理氣相沉積系統(tǒng)以及各品牌的光學顯微鏡以及實驗室設備儀器。

客戶至上的服務理念，以人為本的企業(yè)文化，我們始終為用戶提供專業(yè)的服務！

合作丨共贏，選擇我們，選擇未來！

展開

半導體材料分析,材料刻蝕

應用領域	環(huán)保,化工,電子/電池

磁控共濺鍍是指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍，濺鍍於被鍍物上。磁控共濺鍍主要用於-複合金屬或複合材料，通過分別優(yōu)化每一支磁控濺鍍槍（靶材）的功率來控制薄膜品質，其薄膜厚度取決於濺鍍時間。

SYSKEY的磁控共濺鍍設備提供了精準控制多個磁控濺鍍的製程條件，為客戶提供最好品質的複合式薄膜。

SYSKEY磁控共濺鍍設備的濺鍍腔中，有單片和多片式的loading chamber，可節(jié)省其製程腔體的抽氣時間，進而節(jié)省整體實驗時間。

SYSKEY的濺鍍腔中，在載臺部分可獨立施打偏壓，對其基板進行清潔與增加材料的附著性等功能。

離子源可用於基板清潔和加速鍍膜材料的濺射速率，並且離子源在材料沉積過程中可幫助沉積並使沉積後的薄膜更為緻密。

應用領域	腔體
半導體類。納米科技。產品質量控制和質量檢查。氧化物、氮化物和金屬材料的研究。太陽能電池。光學研究。材料研究。	客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和其應用。寬大的前開式門，並有兩個視窗和視窗遮版，用於觀察基材和濺鍍源。具有顯示功能的全領域真空計和用於壓力控制的Baratron真空計。腔體的極限真空度約10-8 Torr。
配置和優(yōu)點	選件
客製化基板尺寸，最大直徑可達12寸晶圓。優(yōu)異的薄膜均勻度小於±3％。磁控濺鍍源（最多8個源），具有多種可選的靶材尺寸。具有順序操作或共沉積的多個濺鍍源。射頻、直流或脈衝直流，分別用於非導電與導電靶材。精準流量控制器（最多4條氣體管線）。基板可加熱到1000°C。基材到靶材之間距為可調節(jié)的。每個濺鍍源和基板均安裝遮板。	可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。結合離子源、熱蒸發(fā)源，電子束...等等。基板射頻或直流偏壓。膜厚監(jiān)測儀。射頻等離子清潔用於基材。 OES、RGA或製程監(jiān)控的額外備用端口。