印制電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備：

印制電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備高精度智能三維CT測量設(shè)備的核心技術(shù)與現(xiàn)有AOI視覺檢測及X-RAY無損探傷檢測技術(shù)相比，發(fā)生質(zhì)的飛躍，在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導(dǎo)體、新能源、兵器、船舶等關(guān)鍵領(lǐng)域已突破國際產(chǎn)品壟斷，實現(xiàn)民族品牌國產(chǎn)高科技測量裝備的規(guī)?；瘧?yīng)用。廣泛應(yīng)用于汽車、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所等現(xiàn)代工業(yè)的各個領(lǐng)域、各個方面，實現(xiàn)了對工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。

據(jù)有關(guān)部門反饋，最近幾年，各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場，給消費者造成不良影響，同時也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多，監(jiān)管部門通過排查，發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來源不僅僅是生產(chǎn)廠家，同時也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。

高分辨率三維計算機斷層掃描 & 數(shù)字化X光透視系統(tǒng)

三維計算機斷層掃描
實時高分辨率數(shù)字化X光透視
最高3um分辨率
最大樣品尺寸：120x120x80 (mm)
最大樣品重量：5kg

工業(yè)CT是什么？

工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性，同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細信息，最后用計算機信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。

工業(yè)CT領(lǐng)域常用的兩種掃描方式，即TR方式和RO方式。RO掃描方式無疑具有更高的射線利用效率，以得到更快的成像速度；然而，TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式的，可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)（采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍），特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯；射線源探測器距離較小，從而提高信號幅度；另外，探測器通道少還有降低系統(tǒng)造價、便于維護等重要優(yōu)點。TR方式比起RO方式除了必須增加工件掃描運動之外，系統(tǒng)設(shè)計上也有所不同。同時具有兩種掃描方式的系統(tǒng)，實際上還是基于RO方式的結(jié)構(gòu)，在進行TR掃描時只是部分避免了RO掃描的固有缺點，如消除年輪狀偽像，并且可以掃描較大樣品。但從根本上說，為了遷就RO掃描幾何條件的要求，往往增加了射線源到探測器的距離，犧牲了一些非常貴的信號強度兩種掃描方式的CT，采用的幾何條件對于TR方式來說很可能不是最佳的。

工業(yè)CT有哪些優(yōu)勢？

(1)準確定位，圖像更易識別

常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經(jīng)驗的話，對目標進行準確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對工件進行檢測的時候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測量的目標不會受到周圍細節(jié)特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進行識別。從圖像上能直接獲得目標特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達到0.3%，跟常規(guī)無損檢測技術(shù)相比，至少要高一個數(shù)量級。

(3)動態(tài)響應(yīng)范圍高

采用高性能探測器的工業(yè)CT，探測器的動態(tài)響應(yīng)范圍可達106以上，遠高于膠片和圖像增強器。

(4)圖像更易于存儲、傳輸、分析和處理

由于工業(yè)CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結(jié)構(gòu)、組分及密度特性相對應(yīng)，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結(jié)合密度分析技術(shù)，還可以確定缺陷的性質(zhì)，使長期以來困擾無損檢測人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問題有了更直接的解決途徑。