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EVG850 DB 自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺(tái)灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))

應(yīng)用:全自動(dòng)解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。

一、應(yīng)用

在全自動(dòng)解鍵合機(jī)(晶圓鍵合機(jī))中,經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。

二、特征

在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
自動(dòng)清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
程序控制系統(tǒng)(解鍵合)
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)(解鍵合)
自動(dòng)化工具中*集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量(解鍵合)
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))三、技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米;高達(dá)12英寸的薄膜面積
組態(tài):
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機(jī)
四、選件(晶圓鍵合機(jī))

ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米;高達(dá)12英寸的薄膜面積
組態(tài):
解鍵合模塊
清潔模塊
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