EDB80共晶貼片機(jī)
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 深圳市正和興電子有限公司
- 品牌
- 型號
- 產(chǎn)地 英國
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2017/8/29 11:48:03
- 訪問次數(shù) 956
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特點(diǎn)
- 適用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
- 可編程脈沖加熱系統(tǒng)
- 適合于焊料工藝
- 定位精度在5微米內(nèi)
- 低負(fù)荷吸取和定位支架
- 芯片盒/膠裝盒芯片上料臺
- 裸芯片和預(yù)焊料吸取
- 高放大倍率的操縱臺
- 邦定工藝自動排序
規(guī)格
基本機(jī)械參數(shù)
吸臂負(fù)荷 芯片吸取 預(yù)焊料吸取 工作臺橫向移動 X/Y工具夾移動面積 吸頭旋轉(zhuǎn)度 芯片旋轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn)度 工具夾粗旋轉(zhuǎn)度 工具夾精旋轉(zhuǎn)度 芯片托盤操作\ 工具夾微調(diào)比例 工具夾zui高溫度 高度調(diào)節(jié) | zui小6克 zui大300克 按客戶要求設(shè)計 按客戶要求設(shè)計 127毫米 6.35毫米×6.35毫米 360度 360度 90度 ±45度 手動 8:1可選擇16:1 400℃ 工具夾±1.27毫米，分辨率0.025毫米； 芯片托盤±1.27毫米，分辨率0.025毫米； |
采購中心
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