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wafer size | 2/4/6/8英寸 | chemical | 堿性洗劑 超純水 |
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處理單元 | 50片/次 | 設備材質 | SUS304 |
處理產品 | 氧化鎵/碳化硅/MASK/陶瓷/LT/LN/InP等 | 使用工藝段 | 拋光后/CMP后 |
全自動超聲清洗機
適用材料:Si、SiC、砷化鎵、氧化鎵、氮化鎵、玻璃、石英、基板、陶瓷、InP、藍寶石、鈮酸鋰、鉭酸鋰等
適用晶片尺寸:2~12寸(方片/圓片)
清洗方式:藥劑超聲+水超聲
適用工藝段:研磨后、粗拋后、精拋后、CMP后、減薄后等工藝
全自動超聲波清洗機設備配置:
機架:SUS304
外殼:SUS304鏡面板
藥液管路:根據藥液適配
槽材質:SUS316L 2mm
水槽材質:PPN 10T
純水管路:Cl-PVC
排氣:SUS304
工藝槽功能:加熱+循環(huán)過濾+拋動+超聲
水槽功能:噴淋+溢流+鼓泡+快排
機械臂:SUS316
控制方式:PLC+觸控屏(或PC+觸控)
質保:12個月
槽體功能詳細介紹:
工藝堿超聲槽
2 槽體尺寸:設計確認
2 溶液:堿性洗劑
2 工藝溫度:RT -80±2℃
2 槽材質:SUS316L折彎焊接加工而成,槽底傾斜設計,加熱溢流循環(huán)超聲結構;
2 加熱方式:通過式加熱;加熱器不放置于槽底,采用專用器件懸掛于外壁兩側,間接加熱藥液。槽底無加熱器,若采用槽底加熱器將會對超聲效果有影響;
2 循環(huán):溢流出的溶液通過泵從底部注入工作槽(循環(huán)管路中設置有過濾裝置,過濾精度0.5um),使得藥液溫度更加均衡,保持工藝的穩(wěn)定性。循環(huán)泵采用進不銹鋼泵;
2 上液方式:自動供液;設備后部設有自動供液裝置一個泵對應兩個桶;共兩種洗劑;其中1#和2#洗劑相同;
2 槽體內設置氮氣液位傳感器,分別為低、中、高液位;低于低液位報警防止無液干燒;中與高液位之間為工作液位,低于中液位自動補液,高于高液位黃燈亮警示操作人員;高于高液位聲光報警,漏液警報;
2 超聲方式:進口超聲系統(tǒng),功率可調;
2 計時功能:按下“開始”按鈕,倒敘計時,可在觸摸屏上直觀顯示工藝時間。設定精度1s。
2 排液方式:自動重力排放,排液口增加過濾裝置
2 槽蓋:配置有不銹鋼自動槽蓋
QDR槽
2 清洗液:DIW
2 槽體尺寸:設計確認
2 槽體材質:德國進口10mmNPP板焊接而成
2 藥液溫度:RT
2 供水方式:自動,流量壓力可調
2 排放方式:快排,直排至廠務。
2 注水時間<30S,排放時間≤5S
2 槽體形狀 : 方形V 型四邊溢流,噴嘴約往槽體45°傾斜,充分清洗硅片;槽體下方配有緩沖槽,廢水先排至緩沖槽后在進行排放
2 工藝流程:放入工件→開始噴淋,同時快排閥打開→底部注水,同時快排閥關閉,氮氣鼓泡打開→溢流漂洗+氮氣鼓泡→快排閥打開,快速排放,一次沖洗快排工藝結束
2 工藝時間:1~9999秒可設定。循環(huán)沖洗次數、時間等可在觸摸屏上進行設定并聲光報警提示
2 上水流量、壓力可調
2 排放口設有濾網防止物件堵塞管路;排放管路設置廢水回收管路;
2 槽體底部設有勻流板