AIT XUV 晶圓檢測(cè)儀
- 公司名稱(chēng) 深圳市達(dá)瑞博電子有限公司
- 品牌 KLA-Tencor
- 型號(hào) AIT XUV
- 產(chǎn)地 美國(guó)
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
- 更新時(shí)間 2024/9/23 20:37:04
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,綜合 |
|---|
KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測(cè)儀
是一款優(yōu)良的晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精度檢測(cè)。該系統(tǒng)采用超紫外（UV）模式匹配技術(shù)和最新一代的Datalite軟件，能夠以ji高的速度和精度檢測(cè)出1/10000毫米大小的小缺陷。此外，它還具備激光掃描功能，可以進(jìn)行300mm晶圓的雙暗場(chǎng)光學(xué)檢查，具有更高的吞吐量和靈敏度，適用于65nm生產(chǎn)需求。
AIT XUV 系統(tǒng)不僅提供快速、可靠的測(cè)試能力，還結(jié)合了多種優(yōu)良技術(shù)，如X射線、紫外光、可見(jiàn)光和紅外光學(xué)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)納米級(jí)特征的全面測(cè)量和分析。這種多功能性使其成為當(dāng)前和下一代設(shè)備研究的理想選擇。
在實(shí)際應(yīng)用中，AIT XUV 能夠在單次通過(guò)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致產(chǎn)量下降的關(guān)鍵缺陷，并且其性能比現(xiàn)有檢測(cè)工具提高了高達(dá)75%的吞吐量。此外，該系統(tǒng)還支持自動(dòng)定位系統(tǒng)、自動(dòng)對(duì)焦單元和iADC功能，以加快結(jié)果獲取速度。
KLA-Tencor AIT XUV 是一款功能強(qiáng)大且高效的晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，為客戶(hù)提供快速、精確的檢測(cè)解決方案。
AIT XUV 光學(xué)檢查技術(shù)
基于超紫外線（UV）模式匹配技術(shù)和最新一代Datalite軟件開(kāi)發(fā)
提供高精度快速檢測(cè)1/10000毫米大小的小缺陷的能力
AIT XUV 設(shè)備特點(diǎn)
極紫外線（EUV）成像，10nm疊加精度
提供多種其他功能，適合尖duan設(shè)備研究和分析
AIT XUV 應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體行業(yè)晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備
用于當(dāng)前和下一代設(shè)備制造的高級(jí)分析 Semiconductor wafers的開(kāi)發(fā)
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